[미디어펜=김견희 기자]SK하이닉스가 주요 거점에 글로벌 인공지능(AI) 리서치 센터를 신설하고 빅테크와의 협력 강화 및 글로벌 인재 영입에 나선다. 또한 미국 인디애나에서 추진 중인 차세대 패키징 팹 구축 등을 전담하는 글로벌 인프라 조직을 신설해, 급증하는 AI 메모리 수요에 대응할 글로벌 생산 체계를 구축한다는 방침이다.
| |
 |
|
| ▲ SK하이닉스 이천 사업장 전경./사진=SK하이닉스 제공 |
SK하이닉스는 이 같은 내용을 골자로 한 2026년 조직개편 및 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 이번 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 조직 체질 개선에 초점을 맞췄다.
미국·중국·일본 등 주요 지역에 신설되는 글로벌 AI 리서치 센터는 빅테크와의 네트워크 강화와 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 담당한다. 센터장에는 안현 개발총괄(CDO) 사장이 선임됐으며, 특히 미국 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올리겠다는 계획이다.
글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 글로벌 인프라 조직도 신설된다. 이 조직은 국내 생산 경험을 바탕으로 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화하고, 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 포함한 해외 투자 프로젝트를 총괄한다. 해당 조직은 이천·청주 생산 현장에서 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이끈다. 인디애나 팹은 2028년 양산을 목표로 하고 있다.
HBM(고대역폭메모리) 시장 대응을 위한 맞춤형 조직 개편도 이뤄졌다. 주요 고객사가 위치한 미국 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설하고, HBM 패키징 수율·품질 전담 조직을 별도로 구축해 개발부터 양산·품질까지 아우르는 HBM 특화 운영 체계를 완성했다.
SK하이닉스는 조직 운영 효율성 제고를 위해 매크로 리서치 센터(MRC) 와 인텔리전스 허브도 신설할 계획이다. MRC는 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 분석해 전략 솔루션을 제시하고, 인텔리전스 허브는 고객·기술·시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리한다.
이번 인사에서는 37명의 신규 임원이 선임됐으며, 이 중 70%가 주요 사업·기술 분야에서 발탁됐다. 회사는 이를 통해 성과 중심의 차세대 기술 리더 육성 기조를 이어간다는 방침이다. 기술·지원 조직에서는 1980년대생 여성 임원도 포함됐다.
또한 제조·기술 분야 핵심 리더인 이병기 담당은 C-Level 보직인 ‘양산총괄(CPO)’로 승진했다. 권재순 담당과 김천성 담당은 각각 M&T 담당, 솔루션 개발 담당으로 이동했다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “이번 조직개편과 인사는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약하기 위한 필수적 조치”라며, “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.
[미디어펜=김견희 기자]
▶다른기사보기