[미디어펜=김견희 기자]LG이노텍이 탄소 배출을 기존 대비 절반 수준으로 줄이면서 내구성과 성능을 동시에 강화한 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 세계 최초로 개발했다고 10일 밝혔다. 

이번 제품은 귀금속 도금이 필수였던 기존 공정을 대체할 수 있는 신소재를 적용해 탄소 배출량을 약 50% 저감했다. LG이노텍은 연간 약 8500톤의 이산화탄소 감소 효과가 발생하며 이는 나무 130만 그루를 심는 수준과 맞먹는다고 설명했다. 스마트카드 표면 부식 방지와 전기신호 안정성을 유지하기 위해 사용해온 팔라듐·금 도금 공정 없이도 동일 성능을 구현한 점에서 의미가 있다.

제품 내구성도 약 3배 강화돼 장기간 사용이나 빈번한 접촉에 따른 정보 인식 오류를 최소화했다. 유럽을 중심으로 스마트카드 환경 규제가 강화되는 가운데, 도금 없는 친환경 공정은 글로벌 완성 고객사 요구를 충족하는 경쟁력이 될 전망이다.

LG이노텍은 지난 11월 글로벌 스마트카드 제조사향으로 양산을 시작했다. 회사는 현재 국내에서 20여 건의 특허를 확보했으며 미국·유럽·중국 등 해외 특허 등록도 추진 중이다. 기술 기반의 글로벌 프로모션을 강화해 신규 고객 확보에 속도를 낸다는 계획이다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “차세대 스마트 IC 기판은 ESG 요구와 기술 경쟁력을 동시에 충족하는 제품”이라며 “차별화된 고객가치를 제공하는 혁신 솔루션을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

시장조사업체 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장은 2025년 203억 달러에서 2030년 306억 달러 규모로 성장할 전망이다. 듀얼 카드 확산, 신흥국 신용카드 발급 증가 등이 시장 확대를 견인하고 있어 교체 수요 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상된다.