[미디어펜=김종현 기자] 네덜란드의 반도체 조립 장비업체인 BE 세미컨덕터 인더스트리(BESI)가 주문 급증에 힘입어 주가가 급등했다.

12일(현지시간) 네덜란드 암스테르담 증시에서 BESI는 7.31% 오른 162.15유로에 마감했다.

이날 주가 급등은 주문 급증때문인 것으로 보인다. BESI는 4분기 주문액이 2억5천만 유로(미화 약 2억9,220만 달러)를 넘어설 것으로 예상했다. 이는 3분기에 기록한 1억7470만 유로 대비 43% 증가한 수치이며, 전년 동기 대비로는 105% 늘어난 것이다.

회사 측은 주로 아시아 하청업체들의 2.5D 데이터센터 애플리케이션 관련 주문 증가와 주요 포토닉스 고객들의 생산능력 확충을 위한 신규 구매 덕분이라고 설명했다.

또 이번 분기에 예상되었던 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 관련 주문도 실제 성사되었다고 밝혔다.

BESI의 장비는 반도체 생산 과정에서 복잡한 공정을 처리하는 데 사용된다. 예컨대 반도체 내부의 구성 요소를 미세하게 연결하는 패키징(packaging)에 활용되고 있다.

특히 칩 구성 요소의 연결은 보통 하이브리드 본딩을 통해 이루어지며, 이는 최신 칩을 조립하는 데 사용되는 최첨단 기술이다. 엔비디아와 AMD의 GPU 같은 칩들은 로직(연산 능력)과 이를 둘러싼 메모리 간의 속도를 극대화하기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용한다.