[미디어펜=이미경 기자] 삼성전기는 지난해 4분기에 연결기준으로 매출 1조3620억 원, 영업이익 206억 원의 실적을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기, 전분기와 비교해 각각 13%와 15% 감소했다.

2015년 연간 기준으로 매출 6조1762억 원, 영업이익 3013억 원의 실적을 기록해 매출은 전년과 비슷한 수준이지만 영업이익은 전년 대비 2364억원 증가했다.

삼성전기는 “주요 거래선의 SET 고사양화와 신모델 출시, 중국 시장의 확대에 따라 하이엔드급 칩부품, OIS 카메라모듈 등 고부가 제품 매출이 증가했다”며 “제조경쟁력 강화 노력과 내부 투입 자원 효율화, 원가절감 활동 효과를 통해 영업실적이 개선됐다”고 설명했다.

부문별 실적을 보면 디지털모듈 부문은 전략거래선 플래그십 모델 수요 감소 영향 등으로 카메라모듈 및 와이파이 모듈의 매출이 하락해 전분기 대비 14%, 전년 동기 대비 13% 감소한 5736억원의 매출을 기록했다.

삼성전기는 카메라모듈에서 차별화된 고기능 제품에 대한 경쟁력을 강화하고 보급형 시장 공략을 위한 라인업을 적극 확대해 나갈 방침이다.

자동차용 카메라모듈은 어라운드 뷰 모니터링(AVM : Around View Monitoring)등 센싱용 제품을 통해 사업을 확대할 계획이다. 가격 경쟁력을 기반으로 중화거래선 및 동남아 신흥 시장에 신규 진입할 계획이다.

통신모듈 사업은 셀룰러 FEM(Front-End Modules)을 보급형 신규 모델 영역까지 넓히고 플래그십 모델향 제품의 라인업도 강화할 방침이다. 또 무선충전모듈은 자동차, 산업, 인프라용 등으로 적용 분야를 확대할 예정이다.

칩부품 부문은 주요 거래선의 재고조정 영향으로 전분기 대비 18%, 전년 동기 대비 7% 감소한 4,438억원의 매출을 기록했으나 중국 시장의 고용량, 고부가품 수요 증가로 중화 모바일 거래선 매출은 전분기 대비 크게 증가했다.

올해 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층세라믹캐패시터) 사업은 초소형 신제품과 고기능 복합 제품 등 차세대 고부가품 공급을 확대하고 자동차 및 산업용 MLCC는 라인업을 확보해 글로벌 전장 거래선 공략을 적극적으로 펼쳐갈 예정이다.

EMC(Electro Magnetic Compatibility) 사업은 초소형 및 초박형 파워인덕터 신제품 개발과 Low-Cost 신공법 적용을 통한 경쟁력 강화로 신규 거래선을 확보해 가는 동시에 소형 고주파 인덕터, 고부가 비드(Bead) 등 제품 라인업을 강화할 계획이다.

기판 부문은 HDI기판 매출 감소로 전분기 대비 9%, 전년 동기 대비 15% 감소한 3,602억원으로 마감됐으나, 해외 거래선의 신모델 출시로 고사양 AP용 패키지 기판의 매출은 전분기 대비 증가했다.

향후 패키지기판 사업은 주요 전략 거래선의 플래그십용 부품 공급을 확대하고 CPU용 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응해 시장 점유율을 점차 확대해 나갈 계획이다.

HDI 사업은 고밀도 신제품 개발로 전략 거래선과의 디자인-인 활동을 강화해 신규 진입 모델을 확대하는 한편, 해외신규 거점인 베트남 공장의 조기 안정화로 수익성 개선을 추진해 나간다는 방침이다.