2014년 4월 15일, 서울 - 건설 엔지니어링 3D BIM(Building Information Modeling) 분야의 테크놀로지 글로벌 선두주자인

테클라가 15~16일 서울 삼성동 컨벤션 벨라지움에서 사용자들과의 소통을 강화하는 ‘테클라 유저데이 2014’를 개최한다.

행사에는 현대건설, 삼성물산, 삼성엔지니어링, SK건설, 대우건설, GS건설, 포스코건설 및 엔지니어링사, 제작사 등 300여명이 참가해 건설업계 동향과 향후 기술 전망에 대해 공유한다.

마이클 호지슨 테클라 본사 철골 사업부 기술 담당 매니저는 철골 제작과 3D 스캐닝 솔루션이라는 주제로 한국 고객들에게 철골 가공 자동화를 위한 테클라스트럭처스 워크플로우(Tekla Structures Workflow)와 트림블 스캐닝 솔루션(Trimble Scanning Solution)을 활용한 3D 스캐닝 프로세스 성공사례 등을 발표한다.

또한 테클라는 새로운 버전의 BIM(Building Information Modeling) 소프트웨어인 테클라 스트럭처스 20 (Tekla Structures 20)를 출시했다.

‘테클라 스트럭처스 20’은 복잡한 구조의 건축물에 포함된 상세 정보를 정확하게 반영하기 위해 필요한 방대한 양의 정보를 쉽게 처리할 수 있도록 도와주는 솔루션이다.

이를 통해 건설산업의 정보 흐름을 가속화해 전체적인 작업 효율성을 향상시킴으로서 시간과 비용을 절감할 수 있다.

박완순 테클라 코리아 사장은 “테클라 사용자들과 소통할 수 있는 자리를 마련할 것”이라며 “앞으로도 테클라 솔루션은 변화하는 건설업계의 변화를 반영해 사용자들의 요구를 만족시킬 수 있는 서비스를 제공하도록 노력할 것”이라고 말했다.

테클라는 혁신적인 3D 디지털 모델링 기술로, 건설 및 인프라 기업의 경쟁력 강화에 기여하고 있다.[미디어펜=권일구 기자]