반도체 웨이퍼 가공기술·나노금형기술·초정밀 광학기술·초박막 라벨 제조기술 등 적용
[미디어펜=나광호 기자]위조방지 보안필름 전문기업 골드맥스그룹이 지난 27일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 기업공개(IPO) 추진 및 신규사업 설명회를 개최했다.   

골드맥스는 이번 행사에서 반도체 웨이퍼 가공기술·나노금형기술·초정밀 광학기술·초박막 라벨 제조기술 등이 적용된 '지무브'를 소개했다고 28일 밝혔다.

3차원 입체보안필름인 지무브는 골드맥스의 주력상품으로, 홀로그램·QR코드 등 기존 정품인증시스템과 달리 위·변조가 어려운 것이 장점이다.

골드맥스는 또한 △국내외 위조상품 시장규모 및 문제점 △기존 보안산업이 지닌 한계와 취약한 보안성을 드러낸 시장 상황 분석을 시작으로 하반기부터 본격화할 블록체인 기술의 신사업 △해외에서도 경쟁 가능한 골드맥스의 기술력 등을 소개했다.

   
▲ 조성재 골드맥스그룹 대표가 27일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 IPO 추진 및 신규사업 설명회에서 주력상품 '지무브'를 소개했다./사진=골드맥스


골드맥스는 최근 중국 특허청으로부터 고유의 미세패턴과 마이크로렌즈를 이용한 3차원 입체라벨에 대한 특허결정을 받아 한국뿐 아니라 중국의 위조방지 시장에서도 독점적인 권리를 확보할 수 있게 됐다.

최대 보안라벨 시장으로 떠오른 중국은 약 1조달러 규모의 전자상거래 시장을 보유하고 있으며, 모조품과 불량품으로 골머리를 앓고 있다. 

조성재 골드맥스그룹 대표는 "4차 산업시대 빅데이터 시장을 선도할 골드맥스의 기술력과 성장 가능성·신사업 등 기업이 추구하는 방향성과 경쟁력을 소개할 수 있는 뜻 깊은 자리였다"며 "향후 국내 시장 지배력을 강화함은 물론, 3차원 입체보안라벨 특허를 기반으로 코스닥 시장에 기술특례 상장을 추진할 것"이라고 말했다.
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