‘엑시노스’ 라인업 강화…AP·GPU·이미지 센서 등에 집중 전망
[미디어펜=조한진 기자] 삼성전자의 반도체 포트폴리오 다각화가 빨라지고 있다. 시스템 반도체의 기술 고도화와 활용처를 확대하며 시장 지배력 강화를 추진하고 있다.

7일 업계에 따르면 삼성전자는 미래 성장산업에 적용되는 시스템 반도체의 라인업을 공격적으로 늘리고 있다.

   
▲ 삼성전자 반도체 생산라인의 크린룸 모습 /사진=삼성전자 제공

이는 삼성전자의 ‘반도체 비전 2030’과 흐름을 같이 한다. 2030년까지 시스템 반도체 분야에서 1위를 하겠다는 전략을 세운 삼성전자는 133조원을 투자하고, 반도체 산업 생태계 강화를 추진하고 있다.

최근 삼성전자는 ‘엑시노스’ 브랜드를 활용해 시스템 반도체의 인지도 향상을 추진하고 있다. 이날 삼성전자는 100m 이내 단거리 데이터 통신에 최적화된 사물인터넷(IoT) 프로세서 '엑시노스 i T100'을 공개했다.

이 제품은 스마트 조명, 창문 개폐 센서, 온도 조절 그리고 가스 감지 등 집과 사무실에 설치되는 소형 IoT 기기에 사용된다. 신체 활동과 운동량을 관리해주는 웨어러블 기기에도 활용이 가능하다. 앞서 '엑시노스 i S111'(LTE 모뎀 기반), 중거리용 '엑시노스 i T200'(와이파이 기반)을 출시한 삼성전자는 장·단거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루션 라인업을 완성했다.

삼성전자는 지난해 10월 ‘엑시노스 오토’를 론칭 한 뒤 글로벌 자동차 제조사에 제품 공급을 확대하고 있다. 올해 1월 독일 아우디에 인포테인먼트 시스템용 ‘엑시노스 오토 V9’을 공급 계약을 체결한 삼성전자는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용, 텔레매틱스 시스템용 등 차량용 제품을 출시할 계획이다.

삼성전자는 스마트폰과 정보기술(IT) 기기 등의 두뇌에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’에 신경망처리장치(NPU)를 탑재하는 등 차별화를 지속 추진하고 있다.

파운드리 전략에도 가속도가 붙고 있다. 삼성전자는 최근 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 '5나노 공정' 개발에 성공하며 업계 선두 TSMC(대만)와의 기술 격차를 좁히고 있다.

여기에 삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정 양산도 본격화 하고 있다. 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작한 삼성전자는 지난달부터 제품을 출하하고 있다. 6나노 공정 기반 제품도 대형 고객과 생산을 협의 중이다. 제품 설계가 완료된 가운데 올해 하반기 양산할에 들어갈 예정이다.

삼성전자는 스마트폰 등에서 차별화 포인트로 부각되고 있는 이미지센서 분야에서도 잰걸음을 딛고 있다. 최근 스마트폰 시장의 트렌드는 '홀 디스플레이', '노치 디스플레이' 같이 화면의 크기를 극대화한 디자인이다. 이를 위해서는 카메라 모듈의 크기를 줄이는 것이 필수다.

이 같은 흐름에 맞춰 삼성전자는 모듈 크기를 줄이면서 고해상도 촬영이 가능한 이미지 센서 개발에 집중하고 있다. 올해 초에는 업계 최초로 1/3.4인치 크기에 2000만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀 슬림 3T2'를 출시한 바 있다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 비메모리 분야의 집중 투자를 통해 미래 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다”며 “AP와 GPU, 이미지 센서 등을 집중 양산할 것으로 예상된다”고 전망했다.

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