환경변화에 따라 D램·낸드플래시의 생산과 투자 계획 조정
10나노 디램 비중↑, 128단 낸드 양산 등 근원적 경쟁력 확보
[미디어펜=조한진 기자] SK하이닉스가 기술경쟁력 제고와 경영 효율화를 통해 불확실성이 확대되고 있는 반도체 시장에 대응한다는 계획이다. 메모리 반도체의 중장기 성장성이 유효한 만큼 긴 호흡으로 경쟁력 강화를 추진한다는 전략이다.

SK하이닉스는 불확실한 시장 환경변화에 효과적으로 대응하기 위해 D램과 낸드플래시의 생산과 투자를 조정할 계획이라고 25일 밝혔다.

   
▲ 128단 1Tb TLC 낸드플래시와 개발중인 솔루션 제품들 /사진=SK하이닉스 제공

우선 SK하이닉스는 D램 생산 캐파를 4분기부터 축소할 예정이다. 최근 성장세에 있는 CIS(CMOS 이미지 센서)  사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다. D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파는 지속적으로 줄어들 전망이다.

아울러 SK하이닉스는 지난해보다 10%이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상으로 줄일 방침이다.

청주 M15 공장의 추가 클린룸 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획이다. 이로써 내년 투자금액은 올해보다 상당히 줄어들 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 투자와 생산 계획을 탄력적으로 운영하지만 기술 고도화 속도는 늦추지 않은 다는 방침이다. 고부가 제품의 비중을 늘려 수익성을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다.

2분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 회사 관계자는 “20나노급 D램 제품은 축소되지만 상대적으로 10나노 제품 비중은 증가할 것”이라며 “(10나노 제품 비중이) 2분기 말에 40%였다면 연말에는 80%까지 확대될 것”이라고 설명했다.

낸드 역시 제품 및 원가 경쟁력 측면에서 최적화된 운영을 지속 추진한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “각 응용 분야에서 인증을 진행하고 있는 96단은 4분기부터 판매 확대에 들어가고, 128단은 내년 상반기에 인증과 양산 안정화 기반 마련하는 등 근원적 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.

일본의 경제 보복이 진행되는 가운데 SK하이닉스는 상황을 예의주시하면서 상황에 대응한다는 계획이다. 다만 사태가 장기화될 경우 생산에 차질이 생길 수 있다는 우려를 나타냈다. 일본은 이달 초부터 반도체·디스플레이의 핵심 소재인 포토레지스트, 고순도 불화수소 등에 대해 수출을 규제하고 있다.

회사 관계자는 “수출 규제 강화 품목의 재고 확보, 밴더 다변화, 공정 사용량 최소화 등을 통해 생산에 차질이 없도록 만전을 기하고 있다”며 “그러나 규제가 장기화 될 경우 생산 차질 가능성 배제하지 않을 수 없다”고 밝혔다.

한편 이날 SK하이닉스는 올해 2분기에 매출 6조4522억원, 영업이익 6376억원을 기록했다고 공시했다. SK하이닉스의 분기 영업이익이 1조원 밑으로 떨어진 것은 2016년 3분기(7260억원) 이후 11분기 만이다.

SK하이닉스의 올해 상반기 매출과 영업이익은 각각 13조2249억원, 2조41억원으로 집계됐다. 지난해 같은기간과 비교해 각각 31%와 80%가 감소했다.

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