[미디어펜=조한진 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 '도전'과 '혁신'을 통해 '포스트 코로나'의 미래를 선점하자고 강조했다. 현장 경영을 지속하고 있는 이 부회장은 대내외 불확실성이 확산하는 가운데 삼성의 미래 성장전략 속도를 더 높이고 있다.

이 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"며 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.

이날 이 부회장은 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 뒤 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고, 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 삼성전자의 차세대 패키징 기술 개발이 진행되고 있다.

최근 인공지능(AI), 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 주목 받고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP) 총괄조직을 신설하고, 지난해에는 삼성전기의 PLP 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

한편 이 부회장은 최근 글로벌 경제에 불확실성이 가중되는 상황에서 현장 경영 보폭을 더욱 넓히고 있다. 특히 코로나19 재확산 우려가 커지고 있는 지난달 부터 현장 행보를 더욱 강화하는 모습이다.

이 부회장은 지난 1월 설 연휴 브라질 마나우스/캄피나스 법인 방문을 시작으로 구미 스마트폰 공장(3월), 반도체연구소(6월), 생활가전사업부(6월), 삼성디스플레이(6월), 사내벤처 C랩, 삼성전기 부산사업장(이상 7월)을 방문하면서 사업 전략을 점검하고 있다.

이 부회장은 삼성전자 사업부장단과의 간단회는 물론, 지난 5월과 이달에는 정의선 현대자동차 수석부회장을 만나 미래 모빌리티 시장에서의 협력을 모색하기도 했다.