IBM이어 엔비디아 협업, 파운드리 경쟁력↑…인텔·AMD 수주 가능성도
[미디어펜=조한진 기자] 삼성전자가 미국 그래픽카드 제조사 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 생산을 담당한다.

2일 업계와 외신 등에 따르면 엔비디아는 차세대 GPU '지포스 RTX 30' 시리즈를 론칭하고, 신제품을 삼성전자의 8나노 파운드리를 통해 생산한다고 밝혔다.

   
▲ 삼성전자 평택캠퍼스 전경 /사진=삼성전자 제공

엔비디아는 이번 신형 칩을 삼성전자와 협업해 같은 8nm 공정으로 제조된 다른 삼성전자의 8nm 칩 보다 10%가량 속도를 향상시켰다. 그동안 엔비디아는 대만의 TSMC에서 핵심 반도체를 위탁 생산해왔다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 신제품 온라인 출시 행사에서 지포스 RTX 3090, 3080, 3070 칩을 선보이며 "이전 모델에 비해 두 배 이상의 성능과 두 배 가까운 전력 효율로 비디오 게임 그래픽을 개선할 것"이라고 설명했다.

삼성전자는 지난달 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '파워10'의 생산을 맡기로 한 데 이어 엔비디아까지 주요 거래선으로 확보하면서 파운드리 경쟁력을 확대할 수 있다는 평가를 받는다.

여기에 삼성전자는 올해 4분기에 퀄컴의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제품도 양산에 들어갈 것으로 알려지고 있다.

이밖에 삼성전자는 미국의 CPU 제조사 AMD, 최근 7nm CPU 외주화 가능성을 언급한 인텔과도 수주 논의를 진행하는 것으로 전해지고 있다.

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