▲ 이재용 삼성전자 부회장(왼쪽에서 두 번째)이 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보고 있다. 이날 이 부회장은 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 이 자리에서 이 부회장과 버닝크 CEO는 △7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 수적인 EUV 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 △인공지능(AI) 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 △코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다. /사진=삼성전자 제공

[미디어펜=조한진 기자] ▶다른기사보기