[미디어펜=조한진 기자]삼성전자의 시스템 반도체 사업에 가속도가 붙고 있다. 대규모 투자 결정과 함께 글로벌 정보기술(IT) 업체들과의 파트너십이 확대되면서 경쟁력 강화가 예상된다.

30일 업계에 따르면 투자 확대와 신규 물량 수주, 파운드리 수요 증가 등 삼성전자의 시스템 반도체 사업에 호재가 이어지고 있다.

삼성은 이재용 삼성전자 부회장 복귀 후 지난 26일 240조원 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 ‘시스템 반도체 1위 도약’을 다시 한번 강조했다. 

신규 투자 금액 중 상당 부분이 시스템 반도체에 투자될 가능성이 높다는 전망이 나오고 있다. 삼성전자는 △선단공정 조기 개발 △선제적인 투자로 반도체 사업에서 글로벌 리더십을 강화할 계획이다.

삼성전자는 시스템 반도체 분야에서 선단공정 적기 개발과 과감한 투자를 통해 혁신제품 경쟁력을 확보해 글로벌 1위 도약을 위한 기반을 마련할 계획이다. 기존 모바일 중심에서 인공지능(AI), 데이터센터 등 신규 응용처향 시스템반도체 사업 확대 및 관련 생태계 조성을 지원할 예정이다.

특히 삼성전자는 차별화 기술에 초점츨 맞추고 있다. GAA(게이트올어라운드) 등 신기술 적용 신구조 개발로 3나노 이하 조기 양산을 추진한다는 계획이다.

GAA 공정은 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 기술이다. 대만 TSMC는 3나노의 경우 기존 핀펫 공정으로 제조하고 2나노부터 GAA 공정을 도입할 예정이다.

삼성전자가 3나노 양산 시점을 최대한 앞당기면서, 수율을 확보하면 TSMC의 3나노보다 앞선 성능을 인정받을 가능성이 크다.

삼성전자는 시스템 반도체 분야에서 글로벌 IT 기업들과의 파트너십도 넓히고 있다.

최근 일본의 닛케이 아시아는 구글이 자사 스마트폰에 사용해온 퀄컴 칩을 대신해 ‘구글 텐서’로 불리는 자체 칩을 제조하기로 한 가운데, 삼성전자가 관여했다고 전했다.

텐서의 설계부터 삼성전자가 상당 부분 참여했으며 삼성전자의 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 기술이 적용됐다는 것이다. 이어 로이터는 구글의 차기 픽셀 스마트폰에 장착될 5G(5세대) 모뎀을 삼성전자가 공급할 것이라고 보도했다.

오는 10월 쯤 출시될 구글의 새 스마트폰 픽셀6와 픽셀6프로에 장착될 반도체를 삼성전자의 5나노 파운드리에서 제조할 가능성이 크다.

AMD와 협업한 차세대 AP에 대한 기대도 높다. 삼성전자가 올해 말∼내년 초 선보일 차세대 '엑시노스 2200'은 미국 AMD의 설계 기술이 사용된 최신 GPU를 탑재해 퀄컴보다 열세로 지적되는 GPU 성능을 대폭 개선한 것으로 알려지고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 시스템 반도체 조기 설비투자 집행은 GAA를 선제 적용한 3나노 제품을 내년부터 본격 양산해 TSMC, 인텔 대비 경쟁 우위를 확보하기 위한 전략으로 판단된다”며 “향후 3년(2021~2023년)간 삼성전자 시스템 반도체 투자 규모는 연평균 14조6000억원으로 과거 3년(2018~2020년) 연평균 투자 규모(6조7000억원)의 2배를 상회할 전망”이라고 분석했다.