[미디어펜=나광호 기자]한화정밀기계가 6일부터 8일까지 경기도 수원(광교) 컨벤션 센터에서 열리고 있는 'SMART SMT & PCB ASSEMBLY 2022' 전시회에 참가했다고 밝혔다.

이 행사는 전자 제조 응용 분야 및 자동화 시스템을 통합한 제조 솔루션 전시회로, 3년 만에 정상 개최됐다.

이번에 한화정밀기계는 차세대 고속 칩마운터 신제품 'XM520'을 첫 출시하고, 고속·고정도 장착 기술과 범용성 및 이형 부품 대응 기술 등을 선보였다. 

XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 장착할 수 있는 제품으로, 부품·PCB 대응력이 높은 것이 특징이다. 자동으로 기종을 빠르게 변경 가능한 것도 강점이다. 칩마운터 'HM520 NEO' 등 고속 모바일 라인과 주변 장비와의 머신 투 머신(M2M) 기능을 전시하고, 미니 LED 디스플레이 전용 장비 'HM520h'도 출품했다.

한화정밀기계는 검사기 장비와 정보를 연동해 장착 품질을 실시간으로 보정하는 기능 뿐만 아니라 T-SMART 등으로 생산공정을 연결하고 지능화·자동화한 스마트팩토리 솔루션을 선보였다고 설명했다.

라종성 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "이번 전시회 메인 스폰서로서 국내 SMR산업에 큰 기여를 한 것 같아 기쁘다"면서 "앞으로 지속적 신기술 개발과 투자를 통해 제조공정의 '디지털 & 인공지능(AI) 시대'에 걸맞은 고객 맞춤형 통합 플랫폼 솔루션을 공급, 한화 브랜드가 위용을 펼칠 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

한편, 한화정밀기계는 한화그룹 내에서 △SMT △반도체 패키징 △공작기계 등 제조장비 사업을 맡고 있으며, SMR 장비의 경우 글로벌 중속 칩마운터 시장 점유율 1위로 이름을 올렸다.