[미디어펜=조한진 기자]이재용 삼성전자 부회장의 반도체 행보가 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 한국과 미국 정상이 20일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문하면서 반도체의 중요성을 수차례 강조하면서다. 양국의 ‘신경제 지도’에서 삼성의 역할이 더욱 선명해진 만큼 이 부회장은 ‘반도체 1등 전략’에 더욱 집중할 것으로 보인다.

이 부회장은 이날 평택캠퍼스에서 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령을 수행하며 첨단 반도체 공장을 안내했다. 양국 정상은 예정시간을 훌쩍 넘겨 1시간 이상 삼성전자의 반도체 생산 라인을 둘러 봤다. 

반도체 공장 참관을 마친 윤 대통령과 바이든 대통령은 반도체의 중요성을 한목소리로 강조했다. 윤 대통령은 “반도체가 우리 미래를 책임질 국가안보 자산이라 생각한다. 과감한 인센티브와 필요한 지원을 아끼지 않을 계획”이라고 말했다.

바이든 대통령은 “삼성과 같이 기술과 혁신, 책임 있는 발전을 이끄는 기업들이 우리의 힘이 될 것”이라고 했다.

한미 대통령이 둘러본 삼성전자의 평택캠퍼스는 세계 최대 반도체 생산시설이다. 아시아 첫 순방국으로 한국을 선택한 바이든 대통령이 첫 일정으로 삼성전자 반도체 공장을 찾은 것은 반도체를 통한 ‘한·미 경제안보 동맹 강화’로 글로벌 공급망 문제 등을 함께 해결해 나가려는 강력한 의지로 해석된다.

두 정상의 이번 ‘반도체 회’은 한국 반도체 산업 성장을 지원하면서 미국 산업계의 반도체 수요에도 능동적으로 대응한다는 ‘한미 반도체 동맹’의 메시지가 담겼다는 분석도 나온다.

우리 정부의 전폭적 지지와 한미 양국 ‘경제안보 동맹’의 핵심으로 반도체가 지목되면서 이 부회장과 삼성전자는 반도체 경쟁력 강화에 더욱 집중할 것으로 예상된다. 특히 ‘시스템반도체 비전 2030’에 이 부회장이 강하게 드라이브를 걸 것으로 보인다.

삼성전자는 D램 43%, 낸드 34%의 점유율을 기록하면서 메모리 시장에서 최강자로 군림하고 있다. 이에 비해 시스템 반도체는 경쟁력이 떨어진다. 2017년부터 집중 육성 중인 파운드리는 점유율 16%로 대만 TSMC(52%)와의 격차를 쉽게 좁히지 못하고 있다.

현재 글로벌 파운드리 시장은 삼성전자와 TSMC 치열한 선단공정 경쟁을 벌이고 있다. 여기에 미국 인텔까지 파운드리 시장 진입을 예고하면서 향후 삼성전자-인텔-TSMC의 기술 경쟁이 가열될 것으로 전망된다.

이 부회장은 한미 정상이 방문한 자리에서 곧 양산에 돌입하는 차세대 GAA 기반 세계 최초 3나노미터(10억분의 1ｍ) 반도체 시제품을 소개한 것으로 전해진다. 윤 대통령과 바이든 대통령은 3나노 웨이퍼에 직접 서명도 했다.

GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는데 필수적이다. 삼성전자는 올해 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 돌입한다는 계획을 세우고 있다.

삼성전자는 지난해 11월 미국 텍사스주 테일러시에 최첨단 파운드리 공장 건설을 결정하는 등 선단 공정 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 삼성전자는 기흥/화성-평택-오스틴/테일러를 잇는 글로벌 시스템 반도체 생산 체계를 통해 차별화 시스템 반도체 경쟁력을 확보한다는 전략이다.

한편, 이 부회장은 한미 정상 연설 전 인사말을 통해 삼성 임직원에게 고마움을 표시했다. 이 부회장은 “혁신은 여러분의 헌신이 있기에 가능하다”며 “한국, 미국 전세계의 팀삼성 여러분께 감사드린다”고 말했다.