[미디어펜=조우현 기자]강문수 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 사업팀장 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체 기술의 한계를 뛰어넘겠다는 목표를 제시했다.

강 부사장은 23일 삼성 뉴스룸 기고문을 통해 “2.5차원·3차원 패키지로 미래 시장 선점할 것”이라며 이 같이 밝혔다.

그는 “스마트폰, 모바일 인터넷, 인공지능(AI), 빅데이터 시대가 도래 하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다”면서도 “반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도 증가 속도가 과거 대비 느려졌다”고 진단했다.

강 부사장은 “반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하며, 우리는 이것을 ‘비욘드 무어(Beyond Moore)’라고 부른다”고 했다. 무어의 법칙은 반도체 집적도와 성능이 24개월마다 두 배로 늘어난다는 것을 의미한다.

이어 “‘비욘드 무어’ 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지(Advanced Package) 기술”이라며 “여러 반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있다”고 강조했다.

그는 첨단 패키지 시장이 2021~2027년 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 내다봤다. 특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지가 매년 14% 이상 성장할 것으로 전망했다.

그러면서 “첨단 패키지 기술 중요성이 높아지는 상황에서 삼성전자는 작년 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지 극대화를 위해 DS부문 내 AVP 사업팀을 신설했다”고 설명했다.

강 부사장은 “AVP사업팀은 고객이 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 가지고 있으며 이를 통해, 고객과 직접 소통하며 고객별, 제품별로 맞춤형 첨단 패키지 기술과 솔루션 사업화에 나선다”며 “특히 적층 기술 기반 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발할 예정”이라고 강조했다.

또한 AVP사업팀의 목표에 대해 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 ‘초연결’이라며 고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 ‘고객 중심의 사업 전개’를 통해 ‘세상에 없는 제품’을 가능하게 하는 팀이 되겠다는 청사진을 그렸다.

삼성전자는 내년 일반 범프 대비 더 많은 입출력(I/O)을 패키징에 넣어 더 많은 데이터를 처리할 수 있는 ‘마이크로 범프(u-Bump)’형 X-큐브를 양산할 계획이다. 

이후 2026년에는 아예 범프를 없애 더 많은 I/O를 넣을 수 있는 ‘범프리스(Bump-less)’형 X-큐브를 선보일 전망이다.