[미디어펜=김견희 기자]미국 반도체 기업 인텔이 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML의 첨단 장비를 들이면서 경쟁력을 키우고 있다. 업계 최초로 차세대 장비를 도입하면서 삼성전자와 TSMC와 경쟁은 더욱 가속화할 전망이다. 

20일 연합뉴스에 따르면 인텔은 지난 18일(현지시간) 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 업계 최초로 ASML의 차세대 노광장비(High NA EUV)를 설치했다. 

High NA EUV는 기존 장비보다 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있다. 특히 동일 면적 웨이퍼에 같은 성능 반도체를 기존 장비보다 2.9배 더 만들 수 있다.

인텔은 지난 2021년 3월 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성전자 따라잡기에 나서고 있다. 올 연말부터 1.8나노 공정(18A)을 양산을 목표로 하고 있다. 지난해 9월에는 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개하며 삼성전자와 TSMC를 놀라게 하기도 했다.

한편 인텔의 2022년과 2023년 파운드리 매출은 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 삼성전자 파운드리의 매출을 각각 넘었다. 다만 매출 중 95%가 내부 물량이어서 외부 물량이 많은 삼성전자와 단순 비교가 어렵다는 분석도 나온다.