[美증시 특징주] MS, 차세대 AI칩 공개에 강세…엔비디아·브로드컴에 악재

[미디어펜=김종현 기자] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩을 공개하면서 AI 반도체 업계에 미묘한 파장을 일으켰다.

마이크로소프트는 12일(현지시간)  자체 개발한 3세대 차세대 AI 반도체 '마이아300(Maia 300)'을 공식적으로 공개했다.

마이크로소프트는 이 AI반도체의 전력 대비 AI처리 효율이 엔비디아 등 기존 주요 GPU 기반 시스템보다 약 40% 높다고 주장했다.

MS는 현재 사용중인 마이아200을 이미 코파일럿 등 실제 서비스에 활용하고 있으며, 마이아300을 통해 자체 AI칩의 활용범위를 대폭 확대할 계획이라고 밝혔다.

MS는 내년부터 마이아300을 데이터센터에 100만 개 이상  배치할 예정이다. 이는 인프라 규모만 발전소 여러 기 수준인 '수 기가와트(GW)급'에 달한다.

거대한 단일 칩을 만드는 엔비디아와 달리, MS는 TSMC의 최첨단 2나노 공정을 활용해 여러 미세 칩을 결합하는 칩렛(Chiplet) 구조를 선택했다.

MS는 최근 1년간 자본지출(CapEx)이 1,150억 달러를 넘어설 정도로 막대한 돈을 칩 구매에 쓰고 있다. 자체 칩을 활용하면 이 천문학적인 비용과 데이터센터 마진 하락 압박을 어느 정도 방어할 수 있다.

이날 새로운 AI칩 발표에 힘입어 MS 주가는 나스닥시장에서 1.14% 상승했다. 이틀 연속 급등이다. 반면 AI 반도체 업체인 엔비디아는 1.29%, 브로드컴은 1.88%, AMD는 2.28% 각각 하락했다.

단기적으로는 별 영향이 없지만 장기적으로 빅테크 기업들의 'AI칩 독립'이 기존 AI 칩 업체들에 타격이 될수 있다는 경계감이 커졌다.

예컨대 투자은행인 에버코어ISI는 2027년 1분기까지 MS의 AI 칩 지출 중 약 10%를 마이아 칩이 대체할 것으로 전망했다. 최대 고객사 중 하나인 MS가 자체 칩 비중을 20%, 30% 늘려갈수록 엔비디아의 독점력과 단가 협상력은 약화될 수밖에 없다.