[미디어펜=류용환 기자] 광운대학교는 교내 홀로디지로그(HoloDigilog)센터, 스프링거(Springer) 출판사, OaHOST학회와 협약(MOU)을 맺고 부산 벡스코에서 ‘국제 3D 재료 학회(CC3DMR·Collaborative Conference on 3D and Materials Research) 2015’ 행사를 15~19일 5일간 개최한다.

▲ 광운대 전자공학과 김은수 교수(왼쪽), 이지훈 교수.

이날 행사에는 광운대 전자공학과 김은수 교수가 컨퍼런스 체어로, 이지훈 교수가 컨퍼런스 총괄책임으로 참여할 예정이다.

2010년부터 해외 학회 및 출판사와 공식 MOU를 통해 진행된 CC3DMR는 2011년 제주, 2012년 서울, 2013년 제주, 지난해 인천/서울에서 개최됐다.

한국연구재단, 부산관광공사, 한국관광공사 등이 후원하는 이번 행사에서는 공학, 물리, 전자, 재료과학, 화학, 생물학 및 지구자연과학. 3-D(Dimension) 물질 및 소자, 디바이스, 시스템 관련 기술 등의 발전을 목표로 국내외 석학 300여명이 참석할 예정이다.

김 교수는 “3D technology는 다양한 분야의 혁신적인 기술 발전과 더불어 차세대 전기/전자 분야에서 중심이 될 분야다. 국제 컨퍼런스 CC3DMR 2015를 유치, 운영함으로써 세계 3D 학계에 기여 할 수 있게 된 것을 진심을 기쁘게 생각한다”고 말했다.