[미디어펜=이미경 기자] LG전자가 인텔과 손잡고 자체 설계한 스마트폰 반도체 칩을 개발한다.

17일 외신과 업계 등에 따르며 인텔은 미국 샌프란시스코에서 열린 개발자 포럼에서 LG전자가 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 스마트폰용 프로세서를 만든다고 밝혔다.

인텔은 내년께 선보일 차세대 기술인 10나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 제조공정 기술을 활용해 이 모바일 시스템온칩(SoC)을 생산할 예정이다.

LG전자는 이번 모바일 반도체 칩을 자체 설계한 뒤 인텔에 제조를 맡기게 된다.

LG전자는 그동안에도 자체 설계한 모바일 반도체 칩 확보에 노력했다. 2014년 말에는 SoC의 일종인 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '뉴클런'을 개발해 스마트폰 G3 스크린에 탑재하기도 했다.

LG전자는 뉴클런의 생산을 대만의 파운드리 업체 TSMC에 맡겼는데 새 모바일 반도체 칩의 생산은 인텔에 위탁하기로 한 것.

업계에서는 이 반도체 칩이 내년 하반기께 양산될 것으로 관측하고 있다.

애플과 삼성전자, 중국 화웨이 등은 AP 등 스마트폰용 반도체를 자체 설계한 뒤 위탁 또는 자체 생산했지만 그 외 스마트폰 제조업체들은 퀄컴 등의 제품을 사용해왔다.

LG전자 역시 일부 스마트폰에만 자체 설계한 반도체를 적용했다.