[미디어펜=조우현 기자]삼성전기가 지난 2분기 연결기준으로 매출 1조8098억 원, 영업이익 2068억 원을 기록했다.

삼성전기는 25일 매출은 전 분기 대비 2090억 원(10%) 감소했고, 전년 동기 대비는 999억 원(6%) 증가했다고 밝혔다. 영업이익은 전 분기 대비 528억 원(34%), 전년 동기 대비  1361억 원(193%) 늘었다.

 

삼성전기는 “주요 거래선의 플래그십 신모델 수요 둔화로 모듈 및 기판 공급이 감소했지만, 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 판매 확대로 영업이익이 큰 폭으로 증가했다”고 설명했다.

 

하반기에는 주요 거래선의 신모델 출시로 듀얼 카메라, 칩부품, 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등 고부가 부품 공급이 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰 고기능화와 자동차의 전장화가 가속되면서 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다.

삼성전기는 제조 경쟁력을 강화하고, 거래선의 신기종 출시에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축해 3분기도 실적 성장세를 이어갈 계획이다.

모듈 솔루션 부문 매출은 6119억 원으로 전분기 대비 32%, 전년 동기 대비 27% 감소했다. 주요 거래선의 플래그십 모델 수요 둔화로 카메라 및 통신 모듈 판매가 모두 감소했기 때문이다.

하반기는 스마트폰 제조사간 하드웨어 기술 경쟁 심화로 고사양 부품 탑재가 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 고화소, 트리플 카메라, 5G 관련 통신 모듈 등 신제품 개발을 통해 사업경쟁력을 높일 계획이다.

 

컴포넌트 솔루션 부문은 IT용 고용량 및 산업·전장용 MLCC 판매 확대로 전분기 대비 15%, 전년 동기 대비 60% 증가한 8686억 원의 매출을 기록했다.

하반기 MLCC 시장은 IT용 하이엔드 제품과 전장용을 중심으로 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산 효율 극대화를 통해 MLCC 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.

 

기판 솔루션 부문 매출은 2995억 원으로 전분기 대비 16%, 전년 동기 대비 6% 감소했다. 주요 거래선의 부품 수요 감소로 스마트폰 메인기판(HDI) 및 RFPCB 매출이 줄었다.

하반기는 고부가 SLP(Substrate Like PCB) 기판과 OLED용 RFPCB 공급이 늘어날 것으로 예상된다. 패키지 기판은 인공지능(AI), 전장, 5G 등 신규 시장 공략에 나설 방침이다.