AI(인공지능) 산업의 급성장으로 반도체 시장의 중심축이 AI 서버와 데이터센터 중심으로 빠르게 이동하고 있다. 그중 HBM(고대역폭메모리)은 AI 연산 속도와 효율을 결정짓는 핵심 부품으로, 관련 기술 경쟁이 국가 단위로 확산하는 모습이다. 이에 미디어펜은 국내 반도체 산업이 맞이한 변곡점과 기술 패권 경쟁의 흐름을 짚어본다. <편집자주>
[미디어펜=박준모 기자]삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 기술력에 힘입어 올해 반도체 수출이 역대 최대를 기록할 것으로 예상된다. 전 세계적으로 AI, 데이터센터 등 반도체에 대한 수요가 증가하면서 두 회사는 글로벌 시장에서 입지를 더욱 탄탄하게 다지고 있다. 반도체 수출 증가로 인해 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익도 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망도 나온다.
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| ▲ 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 기술력에 힘입어 올해 반도체 수출이 역대 최대를 기록할 것으로 예상된다. 사진은 SK하이닉스의 HBM4 제품./사진=SK하이닉스 제공 |
25일 산업통상부에 따르면 지난해 반도체 수출은 1733억9400만 달러를 기록해 역대 최대 실적을 달성했다. 전년 대비 22.2% 증가한 수치로, 글로벌 AI 확산과 데이터센터 투자 확대에 따른 고부가가치 메모리 반도체 수요 급증이 수출 확대로 이어졌다.
올해도 반도체 수출은 호황을 보일 전망이다. 1월부터 205억4000만 달러를 수출하며 전년 동월 대비 102.7% 증가한 실적을 올렸다. 이는 월 기준 역대 2위 실적으로, 올해도 역대 최대 실적을 경신할 것이라는 기대감이 커지고 있다.
실제로 반도체 수출이 사상 최대를 기록할 것이라는 전망도 나왔다. 한국수출입은행 해외경제연구소는 올해 우리나라의 반도체 수출은 1880억 달러를 달성할 것으로 내다봤다. 전망대로라면 지난해 수출 실적 대비 8.4% 늘어나게 된다.
이 같은 수출 증가는 반도체 수급 불균형과 우리나라 기업들의 기술력이 맞물린 결과다.
글로벌 반도체 시장은 AI 데이터센터, AI 가속기 등에 들어가는 반도체 수요가 급격하게 늘어나고 있지만 반도체 공급은 한정적인 상황이다. 이에 공급이 수요를 따라가지 못하면서 반도체 가격 상승을 야기했고, 이는 수출 증가로 이어졌다.
또 삼성전자와 SK하이닉스의 기술력 역시 수출 경쟁력을 강화하는 핵심 요인으로 작용하고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 기술력은 미국, 중국 등 다른 경쟁사에 비해 높은 수준을 자랑한다. 삼성전자는 6세대 HBM(HBM4)를 세계 최초로 양산하며 속도 면에서도 경쟁사를 앞섰다.
SK하이닉스도 압도적인 기술력을 바탕으로 5세대 HBM(HBM3E) 점유율 50% 이상을 차지하고 있다. HBM4 역시 양산이 임박한 만큼 앞으로도 HBM 시장에서 기술 경쟁우위를 이어갈 것으로 예상된다.
아울러 차세대 기술 개발에도 적극적으로 나서면서 경쟁우위를 더욱 공고히 한다는 전략이다. 양사 모두 7세대 HBM인 HBM4E를 개발 중이며, 올해 상반기까지 초기 개발을 완료한다는 계획이다. 하반기에는 고객사들을 대상으로 샘플을 공급할 예정이다.
업계 관계자는 “반도체 수요가 늘어난 것도 맞지만 삼성전자와 SK하이닉스의 앞선 기술력이 수출 확대로 이어진 결정적인 요인”이라며 “당분간은 수출 호조가 이어질 가능성이 크다”고 말했다.
◆실적도 고공행진…합산 영업이익 300조 원 ‘훌쩍’
반도체 수출이 늘어남에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 실적 역시 호조를 보일 것으로 예상된다.
수요가 늘어나고 있는데 공급 부족까지 겹치면서 반도체 가격까지 상승해 수익성이 더욱 좋아질 것이라는 게 업계 관계자의 설명이다. 가격 상승으로 마진율도 HBM의 경우 60%, 일반 메모리칩도 80%에 달하는 것으로 알려졌다.
증권가에서도 양사의 실적이 올해 대폭 증가할 것으로 내다봤다. 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 예상 매출은 491조3485억 원, 영업이익은 170조5627억 원이다. 전년 대비 매출은 47.3%, 영업이익은 291.2% 증가할 것으로 내다봤다.
SK하이닉스는 올해 매출이 전년 대비 120% 증가한 213조7254억 원, 영업이익은 208.9% 늘어난 145조8084억 원을 올릴 것으로 예상된다.
국내는 물론 해외 증권사 역시 양사의 영업이익이 대폭 증대될 것으로 봤다. 맥쿼리 증권은 삼성전자는 올해 영업이익 301조2770억 원을, SK하이닉스는 영업이익 272조2690억 원을 올릴 것으로 전망했다.
양사는 이에 그치지 않고 생산능력을 키워나가면서 공급 확대에 나설 계획이다. 삼성전자는 평택 2단지 5라인(P5)을 2028년부터 가동해 HBM의 생산거점으로 활용할 방침이다. 평택 P4의 1c D램 생산라인도 증설해 내년 1분기에는 월 10만~12만 장의 웨이퍼를 생산한다는 계획이다.
SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터 1기 공장이 내년부터 가동될 예정이다. 늘어난 수요에 대응하기 위해 가동 시점을 앞당기는 방안도 검토하고 있다.
생산능력이 확대될 경우 양사의 실적 성장세는 한층 더 가팔라질 것으로 전망된다. 특히 HBM등 고부가가치 제품 비중을 더욱 확대할 수 있다는 점도 긍정적인 요인으로 꼽힌다.
또 다른 업계 관계자는 “AI 인프라 투자가 본격화되고 있는 만큼 반도체 호황은 단기에 그치지 않을 가능성이 크다”며 “판매 확대, 가격 상승에 생산능력 증가까지 더해지면 양사의 성장 흐름도 이어질 것으로 기대된다”고 말했다.
[미디어펜=박준모 기자]
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