[미디어펜=조우현 기자]삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시대를 겨냥해 세계 최고 수준의 메모리 기술력을 선보이며 AI 리더십 굳히기에 나섰다.
삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC’에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 AI 플랫폼용 ‘메모리 토털 솔루션’ 역량을 공개했다고 밝혔다.
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| ▲ 엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 사진 왼쪽부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. 제품은 사진 좌측부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. /사진=삼성전자 제공 |
◆ HBM4E 실물 첫 공개… 'IDM 시너지'로 초격차 구현
이번 전시의 핵심은 단연 ‘HBM4 Hero Wall’이다. 삼성전자는 이 자리에서 1c D램 공정과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 기술을 결합한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 선보였다.
삼성전자의 HBM4E는 메모리 설계부터 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 종합반도체기업(IDM)만의 강점을 극대화한 제품이다.
핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s의 대역폭을 지원하며, 차세대 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding)를 적용해 기존 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선했다. 이를 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 압도적인 안정성을 확보했다는 평가다.
◆ '베라 루빈' 플랫폼의 핵심 파트너… 독보적 공급 역량 과시
삼성전자는 전 세계에서 유일하게 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈' 플랫폼에 탑재되는 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 파트너임을 강조했다.
'엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)' 존에서는 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 서버 메모리 모듈 SOCAMM2, 그리고 고성능 스토리지 PM1763이 함께 전시됐다.
특히 업계 최초로 양산 출하를 시작한 SOCAMM2와 PCIe Gen6 기반 SSD인 PM1763은 현장에서 실제 워크로드 시연을 통해 독보적인 성능을 입증했다.
또한, 추론 성능 향상을 위해 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼용 SSD인 PM1753(PCIe Gen5)의 공급 계획도 구체화하며 AI 데이터센터 인프라 전반으로 협력을 확대했다.
행사 둘째 날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표 무대에 오른다.
송 센터장은 엔비디아 차세대 시스템을 지원하는 삼성의 메모리 비전을 제시하며, 양사의 협력이 단순 부품 공급을 넘어 AI 인프라 패러다임 전환을 이끄는 전략적 동맹임을 공고히 할 예정이다.
[미디어펜=조우현 기자]
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