리사 수, 삼성 평택캠퍼스 방문…전영현·한진만 만난다

[미디어펜=조우현 기자]리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자 반도체 평택캠퍼스를 찾는다. 기존 고대역폭메모리(HBM) 중심의 협력을 넘어 차세대 AI 칩 생산을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너십까지 전방위로 확대될 전망이다.

17일 업계에 따르면, 오는 18일 방한하는 리사 수 CEO는 오후 중 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 DS부문장(부회장)과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만난다. 2014년 취임 이후 리사 수 CEO의 첫 공식 방한이다.

이번 회동의 핵심 의제는 협력 범위의 확장이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD에 5세대 HBM인 ‘HBM3E’를 공급하며 신뢰 관계를 구축해왔다. 

업계에서는 이번 만남을 기점으로 AMD가 자사의 차세대 AI 가속기 생산을 삼성전자의 최선단 파운드리 공정에 맡기는 방안을 본격 논의할 것으로 보고 있다.

차세대 메모리 시장에서의 주도권 확보도 주요 안건이다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 6세대 제품인 HBM4 양산 및 출하에 성공한 바 있다. 리사 수 CEO는 이번 방문에서 HBM3E에 이은 HBM4 공급 안정화와 장기적인 로드맵을 확정 지을 것으로 예상된다.

리사 수 CEO는 평택 사업장 시찰 후 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 가능성도 점쳐진다. 두 수장의 만남이 성사될 경우, 반도체 공급망 안정화를 위한 전략적 동맹 관계가 한층 더 공고해질 전망이다.