세계 최초 1c 나노 기반 192GB 대용량 모듈 본격 양산
기존 RDIMM 대비 대역폭 2배↑, 전력 효율 75%↑
[미디어펜=조우현 기자]SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반의 차세대 메모리 모듈인 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품 양산을 본격화한다고 20일 밝혔다.

SOCAMM2는 모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 변형한 규격이다. 기존 서버용 모듈인 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상 넓고 전력 효율은 75%가량 높다. 특히 이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화돼 설계된 점이 특징이다.

   
▲ SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. /사진=SK하이닉스 제공


SK하이닉스는 이번 신제품이 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해결해 시스템 처리 속도를 높일 것으로 기대하고 있다. 최근 AI 시장이 추론 중심으로 전환됨에 따라 저전력·고성능을 동시에 갖춘 SOCAMM2가 차세대 설루션으로 주목받고 있기 때문이다.

회사는 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다는 설명이다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “SOCAMM2 192GB를 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 고객과의 협력을 바탕으로 최적의 AI 메모리 설루션을 지속해서 제공할 것”이라고 말했다.
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