中 화웨이,올가을 새 스마트폰 칩 출시...엔비디아·애플 겨냥

[미디어펜=김종현 기자] 중국의 빅테크인 화웨이가 올 가을 새로운 칩 설계방식에 기반한 스마트폰 칩을 출시할 계획이다.

화웨이는 25일, 상하이에서 열린 글로벌 학술대회인 'IEEE 국제 회로 및 시스템 심포지엄(ISCAS 2026)'에서 올 가을 첨단 스마트폰에 처음으로 탑재할 새로운 칩 설계방식을 발표했다.

화웨이는 이번 가을 기린 스마트폰 칩을 제조하기 위해 "로직폴딩(LogicFolding)이라는 새로운 엔지니어링 방식을 개발했다"고 밝혔다.

로직폴딩은 미국의 제재로 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입할 수 없게 된 화웨이가 물리적 미세 공정 대신 칩 설계 혁신으로 반도체 성능을 높이기 위해 내놓은 차세대 칩 아키텍처이다.

로직폴딩은 미세 공정이 아닌, 화웨이가 새로 정립한 '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'에 기반한다. 칩 내부 회로 요소 간의 신호 전달 지연 시간을 최적화하고, 신호가 이동하는 물리적 동선을 줄여 처리 속도를 높이는 방식이다.

미국 제재로 인해 TSMC나 삼성전자처럼 3나노 이하의 첨단장비를 쓰지 못하는 화웨이가 설계 변경을 통해 7나노 공정 장비로도 그 이상의 고성능 칩을 만들 수 있는 대안을 찾았다는 뜻이다.

화웨이는 이 아키텍처를 고도화하여 장비 반입 없이도 2031년까지 글로벌 경쟁사의 1.4나노(14A) 공정에 상응하는 트랜지스터 밀도를 구현하겠다는 로드맵을 제시했다.

또 이론에만 그치지 않고, 당장 올 가을 출시 예정인 차세대 메이트 90(Mate 90) 시리즈의 '기린(Kirin)' 스마트폰 칩셋에 최초로 전면 채택해 실제 제품으로 검증받겠다는 것이다.

이는 엔비디아가 중국에서 미국의 수출 제한에 직면하고, 애플이 세계 2위 소비 시장에서 화웨이와의 경쟁이 다시 치열해지는 상황에서 나온 것이다.

화웨이는 지난 2023년에 출시한 메이트 60 스마트폰에 첨단 칩을 탑재해 5G 연결을 지원했고, 이를 통해 애플로부터 시장 점유율을 되찾았다.

하지만 전문가들은 회의적이다. CNBC에 따르면 DGA 그룹의 아시아 및 미주 지역 기술 책임자인 폴 트리올로는 "적층, 접힘 설계는 효과적인 밀도 향상을 가져올 수 있지만 이는 화웨이가 진정한 1.4나노미터급 제조와 관련된 전체 공정, 수율, 전력, 열, 장치 성능 문제를 해결했다는 의미는 아니다"라고 선을 그었다.

카운터포인트 리서치의 닐 샤 연구부사장은 "네덜란드 칩 장비 제조업체 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 접근이 차단된 화웨이는 AI 경쟁력을 유지하기 위해 칩 개발의 대안을 추구할 수밖에 없었다"고 말했다.

그는 "그러나 이 병행 반도체 경로는 아직 대규모로 검증되지 않았다. 이 접근 방식은 제조 수율에 영향을 줄 수 있는 까다로운 열 제약과 패키징 복잡성을 초래할 수 있다"고 했다.