[美증시 특징주]반도체 후공정 ASE 12% 급등...310mm 패널 레벨 패키징라인 구축

[미디어펜=김종현 기자] 반도체 후공정 글로벌 강자인 ASE테크놀로지가 차세대 패널 레벨 패키징 라인을 도입했다는 소식에 주가가 치솟았다.

26일(현지시간) 뉴욕증시에서 ASE테크놀로지 홀딩스는 11.89% 오른 38.95 달러에 마감했다. 4일 연속 급등이다.

이 회사는 이날 플로리다에서 열린 IEEE ECTC 학회에서 AI 혁신을 가속화할 세계 최초의 '자동화 310mm 패널 레벨 패키징(PLP)' 라인 구축을 공식 발표했다.

310mm 차세대 자동화 패널 레벨 패키징 기술은 AI 칩 제조의 최대 병목구간인 첨단 패키징 문제를 해결할 수 있는 솔루션으로 평가된다. 기존 원형 웨이퍼 기반보다 사각형 패널을 활용해 칩 생산 효율을 대폭 끌어올리는 기술이다.

최근 AMD가 대만 AI 생태계에 100억 달러투자를 발표하면서 ASE 및 자회사 SPIL과 차세대 6세대 EPYC 프로세서('베니스')용 2.5D 패키징 기술을 공동 개발 중이라는 사실도 호재로 작용했다.

글로벌 파운드리 넘버원 업체인 TSMC의 첨단 패키징 공급이 글로벌 AI 칩 수요를 따라가지 못하면서, JP모건 등 투자은행들은 15~20%의 공급 부족분을 ASE가 고스란히 외주 물량으로 흡수하며 최대 수혜를 입을 것으로 본다.

모건스탠리에 따르면 AI 수요 폭증으로 ASE는 후공정 단가를 5%~20% 인상하는 등 강력한 가격 결정력을 보여주고 있다.

ASE는 최근 AI 반도체 성능을 높이기 위해 여러 개의 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부각되면서, 단순 후공정 업체를 넘어 AI 인프라 확장에 없어서는 안 될 핵심 파트너로 평가받고 있다.