최태원 SK 회장, ‘GTC 타이베이 2026’ 전격 참석…엔비디아와 ‘AI 원팀’ 굳힌다
수정 2026-06-01 17:40:14
입력 2026-06-01 17:40:16
조우현 기자 | sweetwork@mediapen.com
젠슨 황 CEO 기조연설 참관…HBM4 중심 ‘풀스택 AI 메모리’ 비전 점검
2월 치맥 회동, 3월 새너제이 이어 대만까지…글로벌 AI 영토 확장 가속
2월 치맥 회동, 3월 새너제이 이어 대만까지…글로벌 AI 영토 확장 가속
[미디어펜=조우현 기자]최태원 SK그룹 회장이 지난 3월 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에 이어 대만 타이베이로 곧장 향하며 글로벌 AI(인공지능) 영토 확장을 위한 초격차 행보를 이어갔다.
1일(현지 시간) 대만에서 개막한 ‘GTC 타이베이 2026(GTC Taipei 2026)’에 직접 참석한 최 회장은 급변하는 AI 기술의 최전선을 점검하고 글로벌 AI 반도체 공룡인 엔비디아와의 파트너십을 한층 더 공고히 다졌다. 빠르게 재편되는 글로벌 AI 생태계 속에서 빅테크와의 동맹을 확대해 시장 주도권을 확실히 쥐겠다는 강한 의지로 풀이된다.
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| ▲ GTC Taipei 2026서 젠슨 황 CEO의 기조연설을 참관 중인 최태원 SK그룹 회장 /사진=SK하이닉스 제공 | ||
◆ 젠슨 황 ‘차세대 로드맵’ 현장 참관…HBM4 파트너십 방향성 확고히
이날 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장과 함께 엔비디아 수장인 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설을 나란히 참관했다.
황 CEO는 기조연설을 통해 GPU(그래픽처리장치) 기반 가속 컴퓨팅의 진화 양상을 짚으며, 차세대 AI 시장을 가속할 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 양산 로드맵과 아시아·태평양 지역 파트너들과의 협업 현황을 공개했다. 아울러 자율주행, 산업용 로봇 등 '피지컬 AI' 플랫폼 공급 성과와 함께 AI 팩토리·오픈소스 AI 모델 분야의 통합 생태계 구축이라는 청사진을 제시했다.
최 회장은 연설 내내 발표 내용에 집중하며 AI 생태계 내에서 SK하이닉스의 전략적 역할을 직접 점검한 것으로 전해졌다. 특히 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 중심으로 핵심 고객사와의 파트너십을 강화하고 차세대 메모리 기술을 선제적으로 확보해, 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처를 함께 완성할 ‘혁신 파트너’로서의 방향성을 다시 한번 확고히 했다.
◆ ‘치맥 회동’부터 타이베이까지…단순 공급망 넘어선 ‘원팀’ 진화
최 회장과 황 CEO의 올해 연쇄 회동은 글로벌 반도체 업계의 이목을 집중시키고 있다. 지난 2월 미국 실리콘밸리에서의 이른바 ‘치맥 회동’을 통해 SK하이닉스의 HBM을 포함한 AI 인프라 협력 방안을 심도 있게 논의한 데 이어, 3월 새너제이 GTC에서 만나 협력안을 구체화했다.
이번 GTC 타이베이 참석 역시 그 연장선상에서 양사가 함께 그려온 AI 인프라 로드맵의 전술을 현장에서 최종 조율하는 자리라는 게 재계의 평가다.
두 회사의 협력은 단순한 ‘공급-수요’ 관계를 넘어 AI 인프라의 핵심 축을 공동 설계하는 ‘원팀(One Team) 파트너십’으로 진화했다는 평가가 지배적이다. 최 회장이 이번 기조연설을 직접 챙긴 배경에도 양사가 각자의 영역을 선도하면서 하나의 AI 아키텍처를 완성해 나가는 동반자 관계임을 대내외에 확실히 각인시키기 위함으로 분석된다.
◆ “표준형 공급 안 해”…‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’ 도약
최 회장은 대만 출장 기간 동안 주요 글로벌 파트너사들을 만나 SK하이닉스의 진화된 미래 비전을 직접 세일즈할 예정이다.
단순히 기성품 형태의 ‘표준형 HBM’을 공급하는 구조에서 탈피해, 고객사의 AI 시스템 설계 단계부터 원천 참여해 최적의 맞춤형 설루션을 공동 완성하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)’로서의 위상을 굳히겠다는 전략이다. 이를 위해 고객 맞춤형 ‘cHBM(Customized HBM)’을 적기 제공하고, 이 같은 맞춤형 기조를 D램과 낸드플래시를 아우르는 전 제품 라인업으로 확대 적용할 방침이다.
SK하이닉스는 현재 메모리와 로직(반도체 연산부) 기술의 물리적 통합을 통해 기존 반도체 구조의 한계를 극복하는 고난도 기술 혁신을 추진 중이다. HBM4부터 본격적인 로직 공정 결합 기술이 반영되며, 향후 초고속 데이터 전송 기능을 강화한 차세대 낸드 설루션인 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’와 최첨단 적층 기술인 ‘3D 스택드 D램(3D Stacked DRAM on Logic)’으로 기술 혁신을 이어가 차세대 AI 아키텍처 시장을 선제 장악하겠다는 구상이다.
반도체 업계 관계자는 “AI 기술이 고도화될수록 인프라의 핵심인 맞춤형 메모리 설루션의 영향력은 절대적일 수밖에 없다”며 “최 회장이 타이베이 현장에 직접 전면 배치된 것은 SK하이닉스가 엔비디아와 함께 글로벌 AI 판도를 리드하고 있음을 보여주는 상징적 대목”이라고 평했다.
[미디어펜=조우현 기자] ▶다른기사보기 



