2년 만의 재회, 차세대 HBM 및 첨단 패키징 전방위 협력 강화
하이닉스 메모리 기술과 TSMC 파운드리 역량 결합…공급 병목 해소 기대
[미디어펜=조우현 기자]최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 전격 회동했다. 급변하는 글로벌 AI(인공지능) 시장에 대응하기 위해 양사의 '반도체 혈맹'을 한층 더 공고히 다지겠다는 구상이다.

SK그룹은 최태원 회장이 3일(현지 시간) 대만 TSMC 본사에서 웨이저자 회장을 비롯한 최고경영진과 만났다고 밝혔다. 두 수장은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.

   
▲ 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장(오른쪽)과 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽) /사진=SK하이닉스 제공


이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 공식 자리다. 그동안 글로벌 AI 반도체 시장에서 끈끈한 공조를 이어온 양사는 이번 만남을 통해 서로의 두터운 신뢰를 재확인했다.

양사는 격변하는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.

현재 글로벌 AI 밸류체인 내에서는 폭발적인 수요에 비해 공급이 따라가지 못하는 '공급 병목현상' 해결이 핵심 과제로 떠오른 상태다. 업계에서는 SK하이닉스가 보유한 세계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 독보적인 파운드리 역량이 결합하면, 글로벌 공급망 정체를 해소할 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 보고 있다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 ‘고객 맞춤형(Custom) AI 메모리’ 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. AI 서비스가 고도화될수록 엔비디아, 빅테크 기업 등이 요구하는 반도체 사양이 다변화되는 만큼, 설계부터 패키징까지 아우르는 맞춤형 협력이 필수적이기 때문이다.

SK하이닉스는 TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며, 글로벌 AI 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 확고히 다져나갈 방침이다.
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