"AI발 인프라 확대, 수요 몰린다"…LG이노텍, 영업이익 1조원 도전

[미디어펜=배소현 기자] LG이노텍이 AI와 데이터센터, 차세대 통신 시장 확대에 대응해 반도체 기판 사업 육성에 속도를 내고 있다. RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 사업을 앞세워 오는 2031년까지 패키지솔루션사업을 매출 3조 원 이상, 영업이익 1조 원 규모 사업으로 키운다는 목표다.

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심기술을 소개하는 미디어 테크 데이를 개최했다.

패키지솔루션사업은 지난해 기준 LG이노텍 전체 매출의 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%를 차지하는 대표적인 고수익 사업이다. 지난해 매출은 1조7200억 원으로 전년 대비 약 18% 증가했고 영업이익은 708억 원에서 1289억 원으로 82% 늘었다. LG이노텍은 이를 바탕으로 오는 2031년까지 매출 3조 원 이상, 영업이익 1조 원 규모 사업으로 육성한다는 계획이다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "현재 고객과 얼라인된 사업 기반을 고려하면 2031년 매출 3조 원 이상, 영업이익 1조 원 목표가 불가능한 수준은 아니다"라며 "반도체 기판 사업이 AI 성장의 한 축을 담당하는 핵심 사업으로 자리 잡도록 육성할 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 이날 RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA를 패키지솔루션사업의 핵심 성장 제품으로 소개했다.

회사 측에 따르면 반도체 성능 경쟁이 미세공정 중심에서 패키징 기술 경쟁으로 확대되면서 기판의 역할도 갈수록 중요해지고 있다. 특히 AI 서버와 데이터센터 확산으로 기판 크기는 커지고 층수는 늘어나면서 생산 난이도도 높아지는 추세다.

조 전무는 "과거 명함 크기 수준이던 기판이 앞으로는 10배 이상 커질 것으로 보고 있다"며 "기판 면적이 커지고 층수가 늘어나면 기존 생산능력으로는 대응이 어렵기 때문에 대규모 증설과 스마트팩토리 구축이 필수적"이라고 설명했다.

이어 "고객들이 요구하는 기술과 생산능력을 모두 갖춘 기업은 글로벌 시장에서도 많아야 5곳 정도"라며 "LG이노텍은 AI 시장 성장 과정에서 고객과 함께 성장할 수 있는 기반을 확보하고 있다"고 말했다.

LG이노텍은 50년 이상 축적해온 기판 기술력을 바탕으로 RF-SiP 시장을 선도하고 있다고 설명했다.

실제 LG이노텍은 현재 글로벌 RF-SiP 기판 시장에서 약 65% 수준의 점유율을 확보하고 있다. RF-SiP는 스마트폰과 웨어러블 기기, 위성통신 등에 사용되는 통신용 반도체 기판으로 회사는 올해 시장 점유율이 80% 수준까지 확대될 것으로 기대하고 있다.

황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "RF-SiP는 2009년 사업을 시작한 이후 제품 고도화와 함께 시장 규모가 꾸준히 성장해왔다"며 "6G 시대가 도래하면 RF-SiP 시장은 한 단계 더 확대될 것"이라고 전했다.

LG이노텍은 AI 확산에 따른 수혜가 가장 기대되는 분야로 FC-CSP와 FC-BGA 사업을 꼽았다.

FC-CSP는 모바일 AP용 기판으로 주로 사용돼 왔지만 최근에는 GDDR과 LPDDR 등 AI용 메모리 분야로 적용 범위가 확대되고 있다. 회사 측은 AI 시대에는 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐보다 얼마나 빠르게 처리하고 이동시키느냐가 중요해지면서 메모리 구조와 패키징 기술도 고속·고밀도 방향으로 진화하고 있다고 설명했다.

FC-BGA 역시 AI 서버와 데이터센터 확대의 대표적인 수혜 분야로 꼽힌다. 과거 PC 중심 시장에서 벗어나 AI 서버와 네트워크, 차량용 반도체 등으로 적용 영역이 확대되면서 시장 구조 자체가 바뀌고 있다는 평가다.

LG이노텍은 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 뒤 구미에 스마트팩토리 기반 생산시설인 '드림 팩토리'를 구축했다. 회사는 향후 AI 가속기와 서버용 CPU·GPU 시장까지 단계적으로 진출한다는 계획이다.

명세호 패키지솔루션개발담당(상무)은 "서버용 FC-BGA 개발은 이미 지난해 하반기부터 진행 중"이라며 "당초 계획보다 일정이 앞당겨져 올해 말부터 실질적인 성과를 기대하고 있다"고 말했다.

회사는 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 베트남에서는 RF-SiP와 FC-CSP 생산능력 확대를 위한 1차 투자로 약 1조 원 규모 투자가 진행 중이며 국내·외에서 고객 수요에 맞춘 추가 증설을 검토하고 있다.

끝으로 이어진 질의응답에서는 AI 확산에 따른 반도체 기판 수요 증가와 생산능력 확대, 장기 공급 전략 등에 대한 설명이 오갔다.

황정호 상무는 RF-SiP 기판의 신규 적용 분야를 묻는 질문에 "인공위성과 데이터센터 내 랙(Rack) 간 연결용 커넥티비티, SSD 등으로 적용 범위가 확대되고 있다"며 "6G만 볼 것이 아니라 와이파이 수요도 함께 봐야 한다. RF-SiP만 놓고 보면 매출은 지금보다 두 배 이상 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.

추가 생산능력 확보 계획과 관련해 조지태 전무는 "베트남 1차 공장은 RF-SiP와 FC-CSP 생산을 위한 패키지솔루션 전용 공장으로 1조 원 규모 투자가 진행 중"이라며 "FC-BGA 확장 투자와 관련해서도 고객사 2곳과 구체적인 논의를 진행하고 있으며 가시적인 성과도 조만간 밝힐 것"이라고 전했다.

장기 공급 계약과 판가 정책에 대해서는 황 상무가 "판가를 올리는 만큼 더 밸류업된 제품을 제공해야 한다고 생각한다"며 "고객 입장에서는 토털 프라이싱이 낮아지는 효과를 줄 수 있는 방향으로 가격을 운영하고 있다"고 말했다.

이어 "경쟁사들의 판가 인상과 저희는 결이 다르다"며 "10년 이상 비즈니스를 함께할 계획을 갖고 가격을 운영하고 있다"고 전했다.

그러면서 "RF 사업 초기부터 고객사들과는 장기 공급 계약을 맺어왔고 FC-CSP와 FC-BGA도 마찬가지"라며 "고객들은 장기 공급 계약을 원하지만 저희가 함부로 할 수 없는 상황이라 현재 논의를 이어가고 있다"고 덧붙였다.

CPU용 FC-BGA 시장과 관련해서는 황 상무가 "CPU 시장은 현재 너무 잘 되고 있다"며 "고객 요청이 많아 어떻게 대응할지 고민할 정도"라고 밝혔다.

명세호 상무는 "서버용 FC-BGA 개발은 이미 지난해 하반기부터 진행 중"이라며 "당초 계획보다 일정이 앞당겨져 올해 말부터 실질적인 성과를 기대하고 있다"고 말했다.