'전력·발열' 다 잡았다… 삼성전자, 9세대 낸드로 데이터센터 판도 바꾼다

[미디어펜=조우현 기자]삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 차세대 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산에 돌입하며 고성능 메모리 시장 주도권 강화에 나섰다.

삼성전자는 PCIe 6.0 규격을 적용한 기업용 SSD 신제품 ‘PM1763’을 양산한다고 8일 밝혔다. PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 데이터 전송 대역폭을 2배로 넓힌 것이 특징이다.

최근 AI 학습·추론용 데이터량이 급증함에 따라 AI 서버 내 데이터를 신속하고 안정적으로 처리하는 eSSD의 중요성이 커지고 있다. 업계에서는 PM1763가 빠른 읽기 속도와 최적화된 컨트롤러 아키텍처를 바탕으로 차세대 AI 플랫폼의 데이터 병목 현상을 해소할 것으로 보고 있다.

이번 제품에는 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반의 신규 컨트롤러가 탑재돼 성능과 전력 효율이 대폭 개선됐다. 제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 총 3가지 용량으로 출시되며, 이 중 16TB 모델은 업계 최고 수준의 성능을 구현했다.

16TB 모델의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 초당 최대 2만8400MB, 2만1900MB로 전작(PM1753) 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB 규모의 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, AI 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 줄여 AI 작업 효율을 대폭 끌어올린다.

전력 효율성과 열 관리 기능도 강화됐다. 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 높아져 데이터센터 운영 비용 절감에 기여하며, 차세대 AI 서버의 액체 냉각 환경에 맞춘 D2C(Direct-to-Chip) 냉각 방식을 지원한다. 소자에 냉각판을 직접 부착하는 구조를 통해 고부하 작업 시에도 안정적인 성능을 유지한다.

아울러 양자컴퓨팅 해킹을 대비한 양자매립암호(PQC) 알고리즘과 가상화 환경에서 데이터 통로를 보호하는 TDISP 기술을 적용해 보안성을 극대화했다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 수준의 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 검증을 완료했다”며 “고객사의 AI 모델이 효율적으로 작동하도록 돕는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했다.