삼성전자, ASML과 동맹 강화… 업계 최초 D램에 'High NA' 도입

[미디어펜=조우현 기자]삼성전자가 네덜란드 반도체 노광장비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다.

8일 삼성전자에 따르면 '대형 마스크 컨소시엄'은 현재 반도체 노광 공정에 쓰이는 6인치 마스크를 12인치로 전환하기 위해 결성된 협의체다. 글로벌 기술 동향 모니터링을 비롯해 12인치 포토마스크 상용화를 위한 공동 연구와 표준 규격 개발을 본격 추진한다.

포토마스크는 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 핵심 도구로, 회로 정밀도에 따라 칩의 성능과 수율이 결정된다. High NA EUV 공정에 12인치 마스크를 도입하면 회로 패턴을 나누어 찍고 이어 붙이는 스티칭(Stitching) 공정의 한계를 해소할 수 있어, 팹 생산성을 높이고 제조 단가를 크게 낮출 수 있다.

업계에서는 메모리와 파운드리 전 영역에서 오랜 EUV 양산 노하우를 쌓아온 삼성전자가 이번 12인치 마스크 전환 및 표준화 작업에서 핵심적인 역할을 맡을 것으로 보고 있다.

삼성전자는 ASML과의 협력을 바탕으로 2028년까지 첨단 D램 양산 라인에 High NA EUV를 조기 도입할 계획이다. 이를 통해 D램 미세화 한계를 극복하고 공정 단순화와 생산성 혁신을 동시에 달성한다는 전략이다.

전영현 삼성전자 부회장은 "AI 시대 반도체 패러다임 변화에 맞춰 ASML과의 협력을 강화하고, 차세대 AI 반도체를 위한 기술 기반을 다져 첨단 제조 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다.

크리스토프 푸케 ASML CEO는 "삼성전자는 오랜 기간 반도체 제조 기술 발전을 함께해 온 핵심 파트너"라며 "AI 시대에 발맞춰 차세대 제조 혁신을 계속 선도해 나가길 기대한다"고 전했다.