조지태 LG이노텍 전무, ‘전자·IT의 날’ 은탑산업훈장 수상

[미디어펜=조우현 기자]조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제21회 전자·IT의 날’ 기념식에서 은탑산업훈장을 받았다.

이날 LG이노텍에 따르면 ‘전자·IT의 날’은 전자·IT 산업의 위상을 높이고 국가 경제 발전에 이바지한 유공자를 격려하기 위해 2005년 제정된 정부 포상이다.

조 전무는 카메라 모듈과 고부가 반도체 기판을 글로벌 1위 사업으로 키워내고, 인공지능 전환(AX) 기반의 생산 혁신과 제조 장비 국산화를 주도한 공로를 인정받았다. 2021년부터 2025년까지 5년간 누적 수출액 80조 원 달성에 핵심적인 역할을 하며 국가 수출 경쟁력을 한 단계 끌어올렸다는 평가다.

2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 베트남 생산법인장, 광학솔루션 생산담당 및 사업부장을 역임하며 현장 수율과 품질을 글로벌 최고 수준으로 끌어올린 ‘생산·수율 전문가’로 꼽힌다. 

모바일 카메라 모듈 개발부터 양산 전 단계에 AI를 접목한 자동 품질 점검 체계를 구축해 제조 수율을 극대화했다. 이에 힘입어 LG이노텍의 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 태동기였던 2010년 대비 30배 이상 급성장하며 글로벌 1위 자리를 공고히 지켰다.

지난해 말부터는 회사의 미래 핵심 축인 반도체 기판을 총괄하는 패키지솔루션사업부장으로 자리를 옮겼다. 통신용 반도체 기판(RF-SiP)과 모바일용 기판(FC-CSP) 등 세계 1위 제품을 바탕으로, AI용 고부가 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 

조 전무는 기판 생산능력을 2배 이상 키우는 대규모 투자를 단행해 패키지솔루션 사업을 5년 내 연간 영업이익 1조 원 규모로 도약시킨다는 구상이다.

국내 산업 생태계 상생과 지역 균형 발전에도 기여했다. 주력 생산 거점인 경북 구미 사업장에 대규모 투자를 지속해 일자리를 창출하는 한편, 광학 설비 투자 재원의 약 80%를 국내 설비 협력사에 집행하며 핵심 공정 장비 국산화를 이끌었다.

업계에서는 스마트폰 카메라 모듈의 제조 경쟁력을 다진 조 전무가 AI 서버 확산으로 공급 부족이 이어지는 차세대 반도체 기판 영역에서도 첨단 수율 관리 역량을 발휘해 한국 부품의 시장 지배력을 확대하고 있다고 평가하고 있다.

조지태 전무는 “차별화된 기술력과 사업 경쟁력을 다져온 LG이노텍 임직원을 대표해 수상하게 돼 영광스러우면서도 무거운 책임감을 느낀다”며 “앞으로도 대한민국 전자·IT 부품 산업이 글로벌 시장을 지속해서 선도할 수 있도록 현장 혁신에 전력을 다하겠다”고 말했다.