미사일 정밀 기술서 AI·전장까지… LG이노텍, 미래 먹거리 영토 확장

[미디어펜=조우현 기자]LG이노텍이 글로벌 빅테크 기업들의 핵심 하이테크 하드웨어를 책임지는 종합 부품 기업으로 자리매김했다. 최근에는 애플과의 전략적 파트너십을 통해 광학솔루션 입지를 다지며 회사의 체급을 단숨에 조 단위로 끌어올리는 모습이다. 

일각에서는 80% 안팎에 달하는 애플의 매출 비중을 리스크 요인으로 꼽기도 하지만, LG이노텍은 이를 단순한 종속이 아닌 '미래 첨단 하드웨어 시장 선점을 위한 도구'로 활용하고 있다는 평가가 나온다.

14일 업계에 따르면 LG이노텍의 역사는 한국 전자부품 산업의 끊임없는 체질 개선사다. 1976년 방위산업체인 '금성정밀공업'으로 출발해 미사일 창정비와 레이더 국산화에 매진하던 회사에서  시가총액 13조 원대의 종합 부품 기업으로 발돋움했다.

LG이노텍의 기술적 뿌리는 정밀함에 있다. 1970~1980년대 방산 레이더와 모터 생산, 일본 캐논과의 합작을 통한 카메라 모듈 국산화 과정을 거치며 정밀 기계·모터 제어 역량을 축적했다. 

2000년대 들어 사명을 변경하고 광학솔루션과 기판소재로 사업 포트폴리오를 과감히 재편한 것은 역사적 승부수가 됐다.

아이폰의 멀티 카메라, 3D 라이다(LiDAR), 폴디드줌(망원)으로 이어지는 광학 부품의 진화 과정에서 LG이노텍은 기술적 난제들을 연이어 풀어내며 애플의 대체 불가능한 1티어 벤더로 자리 잡았다. 

글로벌 스마트폰 시장의 성장이 정체된 와중에도 프리미엄 플래그십 수요를 온전히 흡수하며 연간 20조 원이 넘는 외형을 견고하게 유지할 수 있었던 비결이다.

금융투자업계는 오랫동안 LG이노텍의 높은 애플 비중을 밸류에이션 할인 요인으로 지목해왔다. 그러나 글로벌 하드웨어 공급망 관점에서 보면 해석은 달라진다. 

전 세계 부품사 중 연간 15조~18조 원 규모의 고수익 하이엔드 물량을 십수 년간 고정적으로 공급할 수 있는 파트너십은 극소수에게만 허락된 특권이기 때문이다.

무엇보다 애플이 보장하는 막대한 현금 창출력(Cash Cow)은 천문학적인 자본적 지출(CAPEX)이 요구되는 미래 신사업의 든든한 방파제가 됐다. 

외부 차입이나 유상증자에 과도하게 의존하지 않고도 차세대 먹거리에 선제적인 조 단위 투자를 감행할 수 있는 기초 체력을 확보해 준 셈이다.

확보된 현금 동원력을 바탕으로 LG이노텍이 그리는 미래 좌표는 명확하다. 광학 중심의 단일 축에서 ‘AI 인프라’와 ‘모빌리티’라는 다축 성장 구조로의 대전환이다.

먼저 AI 서버용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)다. 구미 사업장을 중심으로 대규모 라인을 구축한 FC-BGA는 PC용 CPU를 넘어 AI 서버 및 네트워크용 고부가 기판으로 영역을 넓히고 있다. 

글로벌 빅테크와의 공급 논의를 구체화하는 한편, 차세대 기판 기술로 꼽히는 유리기판(Glass Substrate) 파일럿 라인 가동 등을 통해 차세대 AI 칩 생태계 선점을 정조준하고 있다.

차량용 센싱·통신 솔루션도 또 하나의 미래 먹거리다. 스마트폰 카메라에서 검증된 광학 노하우는 자율주행 라이다(LiDAR), 차량용 고화소 센싱 카메라 모듈, 모터·센서로 직결된다. 전장부품 사업부는 안정적인 수주잔고를 기반으로 흑자 기조를 정착시키며 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 선도할 핵심 공급사로 안착했다.

피지컬 AI와 로보틱스는 자율주행과 스마트폰으로 다진 3D 센싱·액추에이터 기술은 차세대 휴머노이드 로봇 부품으로의 확장이 용이하다. 과거 미사일과 정밀 기계 부품을 다루던 ‘모터 제어’ 기술과 스마트폰 시대를 관통한 ‘카메라 인지’ 기술이 로봇이라는 미래 폼팩터에서 다시 융합된다.

LG이노텍은 미사일 부품을 정밀 가공하던 손끝 기술로 시작해 스마트폰 혁명을 이끌고, 이제는 AI 데이터센터와 자율주행 도로 위를 목표로 삼고 있다. 최근에는 애플과의 단단한 동맹을 디딤돌 삼아 새로운 50년의 하드웨어 주도권을 향해 경주하는 모습이다.