K-온디바이스 AI반도체 로드맵 확정…삼성파운드리·IP·수요기업 상생 가동

[미디어펜=유태경 기자] 정부가 8002억 원 규모 예산을 투입하는 'K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체' 프로젝트의 구체적 청사진을 확정하고, 수요 대기업부터 설계자산(IP)과 팹리스, 파운드리까지 반도체 전 생태계를 아우르는 상생 협력 체계를 본격 가동한다.

산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔 그랜드볼룸에서 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업 등 산·학·연 관계자 150여 명이 참석한 가운데 '2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 열었다고 밝혔다.

이번 행사는 지난 6월 착수한 8002억 원 규모의 국산 온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트의 추진 로드맵을 공식화하고, 실질적인 사업화 성과를 내기 위한 민관 합동 컨트롤타워 출범과 생태계 상생 방안을 공유하기 위해 마련됐다.

이날 확정된 로드맵에 따라 정부와 참여 기업들은 오는 2030년까지 총 10종의 핵심 AI반도체 및 설계자산을 개발·검증할 계획이다. 자율주행차용 AI칩 1종과 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI칩 각 1종, 선단공정 및 극한환경용 반도체 설계자산(IP) 각 1종 등이다.

또한 사업 속도감을 높이기 위해 스마트가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획 대비 1년 이상 앞당겨 조기 상용화를 추진하기로 했으며, 나머지 분야 역시 개발 일정을 대폭 단축할 방침이다.

로드맵의 차질 없는 이행을 총괄할 민관합동 전략위원회도 공식 출범했다. 산업부 차관과 민간 전문가인 김진상 경희대학교 총장이 공동위원장을 맡는 전략위원회는 매년 초 연차별 개발 계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검하고, 개발 과정에서 발생하는 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 조율하는 핵심 컨트롤타워 역할을 수행한다.

산업부는 개발된 국산 반도체가 실제 완제품 탑재로 이어질 수 있도록 수요 대기업, 파운드리, IP 기업이 각각 분담할 상생 지원책도 구체화했다.

우선 자동차·가전·로봇·방산 등 수요 대기업들은 단순 구매자를 넘어 개발 전 과정에 참여하는 '혁신 구매자'로 나선다. 과제 총괄기관으로서 양산에 필요한 요구 사양을 팹리스와 공유하고, 자체 보유한 실사용 환경 테스트베드를 개방해 실제 제품 탑재 실증 레퍼런스 확보를 전폭 지원한다.

삼성전자 파운드리 사업부는 내년 총 18회에서 최대 21회에 걸쳐 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 및 싱글런 시제품 제작 수요를 사전에 파악해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다. 세부 배정 횟수는 2나노 3회, 4나노 4회, 5나노 3회, 8나노 3회, 14나노 3회, 28나노 2~5회 등으로, 최첨단 2나노급 초미세 공정까지 시제품 제작을 열어주기로 했다.

아울러 팹리스 기업들이 가장 큰 진입장벽으로 꼽아온 반도체 IP 비용 부담을 덜어주기 위해 국내외 IP 기업들도 상생에 동참한다. 이날 총회에는 케이던스 코리아와 오픈엣지테크놀로지 등이 참여해 IP 대금 지불 조건 유연화 및 공통 IP 패키지 제공 등을 통한 개발 지원 방안을 공유했다.

이민우 산업성장실장은 "반도체 산업에서 진정한 상생은 단순한 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다"며 "이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 직결되는 새로운 성장 경로를 열겠다"고 말했다.