[미디어펜=조우현 기자]삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 DS부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리 협력 등 중장기 협력 방안을 논의했다.
전 부회장은 이날 서울 신라호텔에서 열린 엔비디아 '코리아 AI 에코시스템' 간담회 직후 기자들과 만나 "황 CEO와 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"며 "내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력을 많이 이야기했다"고 밝혔다.
전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석하기 위해 이동하고 있다. /사진=연합뉴스
이어 "단기적으로는 올해부터 HBM4(6세대)나 SOCAMM(서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해야 한다"고 덧붙였다.
삼성전자는 현재 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 HBM4를 공급 중이며, 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 'HBM4E' 샘플을 엔비디아에 공급했다. 파운드리 분야에서도 4나노·8나노 공정 기반의 자율주행 칩과 엔비디아의 '그록(Grok)' 칩 등에서 협력을 이어가고 있다.
한편, 젠슨 황 CEO가 경쟁사인 SK하이닉스를 "가장 큰 파트너"라고 언급한 것에 대해 전 부회장은 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로써 보여드리겠다"고 자신감을 내비쳤다.
이날 회동에 이어 열린 간담회에는 삼성전자 주요 경영진을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장, 류재철 LG전자 사장 등 국내 주요 IT 기업 수장들이 대거 참석해 AI 생태계 협력 방안을 모색했다.
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