Samsung Ventures Backs Liquid Cooling Startup ZutaCore in $100M Series C to Break the 4,000-Watt AI Thermal Barrier
[미디어펜=편집국]삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 데이터센터의 최대 아킬레스건으로 꼽히는 '초고전력 발열 규제 장벽'을 무력화하기 위해 미국의 혁신기술업체에 투자했다.
3일(현지시간) 인도 정보통신전문지 ET텔레콤에 따르면, 삼성전자의 투자 전문 유닛인 삼성벤처투자는 미국의 칩 직접 냉각 솔루션 선두 주자인 주타코어의 1억 달러(한화 1370억원) 규모 시리즈C 투자 라인업에 핵심 주주로 이름을 올렸다. 
이번 투자는 일본의 미쓰비시 전기 및 미국 최대 공조 기업의 투자 유닛인 캐리어 벤처스가 공동 참여한 초대형 테크연맹 결속이다.

Samsung Electronics, navigating through its corporate venture capital arm Samsung Ventures, has formally executed a strategic equity investment on U.S. soil to capture advanced thermal management architecture. According to institutional venture disclosures compiled by ETTelecom on June 3, Samsung Ventures co-led a milestone $100 million Series C funding round for ZutaCore, a prominent direct-to-chip waterless liquid cooling solutions provider. This capital injection forms a high-profile industrial alliance alongside Japan's Mitsubishi Electric and Carrier Ventures, aimed directly at resolving the severe thermal bottlenecks of next-generation AI processing infrastructures.

   
▲ 이미지 생성=제미나이

▲4000W 초고전력 칩 제어…‘물 없는 2상 액냉’ 원천 기술 선점 
삼성이 주타코어 지분인수에 나선 이유는 고성능 반도체가 진화할수록 필연적으로 마주하는 '파멸적인 발열 리스크'를 해결하기 위한 것이다. 주타코어는 데이터센터 내부의 고성능 칩에 냉각액을 직접 분사해 열을 내리는 ‘물 없는’ 액체 냉각 플랫폼을 보유하고 있다. 
이 시스템은 현대 하이퍼스케일 데이터센터의 전력 소모량을 상회하는 4000와트(W) 이상의 고성능 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서를 제로 결함 수준으로 냉각할 수 있는 유일한 표준을 수립했다.
주타코어의 청정에너지 인프라는 미주, 유럽, 아시아 전역에 걸쳐 이미 75개 이상의 초대형 데이터센터 거점에 도입됐고, 이번에 확보된 1억 달러의 실탄은 글로벌 상용화 공급망을 확장하는 생산기지 구축에 투입된다.

Breaking the 4,000-Watt Barrier: Dominating Next-Gen Two-Phase Liquid Cooling 
Samsung’s decision to acquire a stake in ZutaCore aims to resolve the catastrophic thermal risks that high-performance semiconductors inevitably face as they advance. ZutaCore possesses a 'waterless' liquid cooling platform that reduces heat by spraying cooling liquid directly onto high-performance chips inside data centers.This system has established the sole standard capable of cooling high-performance AI and high-performance computing (HPC) processors of 4,000 watts (W) or higher—exceeding the power consumption of modern hyperscale data centers—at a zero-defect level.ZutaCore’s clean energy infrastructure has already been deployed across more than 75 hyperscale data center nodes spanning the Americas, Europe, and Asia, and the $100 million in funding secured this time will be funneled into building production facilities to expand its global commercialization supply chain.

▲메가와트급 SCM 인프라 구축…미쓰비시·캐리어와 동맹
삼성전자는 단순한 재무적 투자를 넘어, 전세계 메가와트(MW)급 대형 데이터센터 파이프라인의 하드웨어 표준을 선점하겠다는 공급망(SCM) 포석이다. 공조업체의 캐리어와 대형 제조자본인 미쓰비시가 삼성벤처투자와 하나의 펀딩 라운드에서 만난 흐름은 주목할 만하다. 
주타코어는 자본 수혈과 동시에 최고운영책임자(COO) 샤론 샤프란, 최고재무책임자(CFO) 야니브 라인홀드를 임명하며 경영 거버넌스를 글로벌 대기업 규격으로 재편했다.
차세대 고성능 칩 설계기술(3D IC 등)과 주타코어의 2상 패키징 열관리 솔루션이 연동될 경우, 삼성전자는 대만 TSMC 등 경쟁사 대비 칩의 열 밀도를 효율적으로 제어할 수 있는 원가 및 품질장벽을 확보하게 된다.

Megawatt-Scale Deployment Strategy: Locking In High-Yield B2B Synergies
Beyond a simple financial investment, Samsung Electronics is executing a supply chain (SCM) strategy to preemptively capture the hardware standards of megawatt (MW)-class large-scale data center pipelines worldwide. The development where the HVAC manufacturer Carrier and the major manufacturing capital Mitsubishi joined Samsung Ventures in a single funding round is highly noteworthy.Concurrently with this capital injection, ZutaCore appointed Sharon Shafran as Chief Operating Officer (COO) and Yaniv Reinhold as Chief Financial Officer (CFO), restructuring its corporate governance to meet global conglomerate standards.If next-generation high-performance chip design technologies (such as 3D IC) are integrated with ZutaCore’s two-phase packaging thermal management solution, Samsung Electronics will secure cost and quality barriers capable of efficiently controlling chip thermal density compared to competitors like Taiwan's TSMC.

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