[미디어펜=조우현 기자]문혁수 LG이노텍 대표이사(사장)가 반도체 기판 생산능력(CAPA)을 현재의 두 배로 확대하겠다는 공격적인 성장 전략을 발표했다.
문 대표는 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기주주총회 직후 기자들과 만나 "반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 올해 상반기 내 확정 지을 예정"이라며 "현재 고객 수요 대비 생산능력이 부족해 풀 가동 중인 상황을 고려해 캐파를 두 배로 늘리려 한다"고 밝혔다.
문혁수 LG이노텍 대표가 지난해 10월 17일 대전 KAIST 창의학습관 터만홀에서 후배 학생들을 대상으로 리더십 특강을 진행하고 있다. /사진=LG이노텍 제공
전 세계적인 AI 데이터센터 인프라 확대로 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판 수요가 급증한 데 따른 선제적 조치다. 문 대표는 "내년 서버용 기판 양산이 시작되면 하반기에는 풀 가동 단계에 진입할 것"이라고 내다봤다.
미래 먹거리인 휴머노이드 로봇 사업에 대해서는 글로벌 시장 영토 확장을 공식화했다. 문 대표는 "이미 부품 양산은 시작됐으며, 대량 양산 시점은 2027~2028년으로 전망한다"고 말했다.
이어 "미국 주요 고객사 대부분과 협업 중이며, 올 초 CES 2026을 기점으로 유럽 고객사와의 논의도 본격화했다"고 덧붙였다. 전장 사업은 연평균 20% 수준의 고성장을 자신했다.
특히 올해 4분기부터 차량용 AP 모듈 매출이 본격적으로 발생할 예정이며, 광주 생산라인에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 결합한 복합 모듈과 센서 효율화 작업을 진행 중이다.
원가 상승 압박에 대해서는 '티어1(Tier 1)'급 소프트웨어(SW) 역량 강화를 해법으로 제시했다.
문 대표는 "단순 하드웨어 납품에서 벗어나 SW를 결합한 복합 모듈 비즈니스를 확대해 사업 가치를 높일 것"이라며 "조만간 주요 SW 업체와의 협력 발표가 있을 것"이라고 예고했다.
올해 실적에 대해서는 "감가상각비 감소 영향 등으로 상반기 영업이익이 전년 대비 크게 개선될 것"이라며 작년보다 나은 성적표를 공언했다.
한편, 이날 주주총회에서는 경은국 최고재무책임자(CFO)의 사내이사 신규 선임과 박충현 LG 전자팀장의 기타비상무이사 선임 등 모든 안건이 원안대로 가결됐다.
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