반도체 후공정 업체인 앰코테크놀로지가 26일(현지시간) 실적 우려로 정규장에서 급락했다가 시간외거래에서 살아났다. (자료사진, 엠코테크놀로지 홈페이지서 갈무리)
[미디어펜=김종현 기자] 반도체 후공업 업체인 앰코테크놀로지가 실적 우려로 정규장에서 급락했다가 시간외거래에서 살아났다.
앰코테크놀로지는 26일(현지시간) 나스닥시장 정규장에서 6.34% 급락했으나 실적 발표 직후 시간외거래에서는 4% 가까이 급등했다.
앰코테크놀로지는 이날 증시 마감후 2026 회계연도 3분기 실적을 발표했다. 매출은 19억9000만 달러, 주당순이익(EPS)은 0.76 달러였다. 이는 시장예상치인 매출(20억3000만 달러), 주당순이익 0.77 달러에 소폭 미달한다.
엔비디아와 엮인 컴퓨팅 부문과 전장(자동차) 부문은 역대 최대 매출을 기록했으나 스마트폰 및 모바일 칩과 관련된 통신 부문 매출 둔화가 실적의 발목을 잡았다.
4분기 매출 가이던스 역시 19억~20억 달러(중간값 19억5000만 달러)로 시장예상치인 20억달러를 약간 밑돌았다.
하지만 실적 우려에 정규장에서 투매가 빚어졌던 것에 비하면 '어닝 쇼크'는 피했다는 안도감에 시간외거래에서 주가가 뛰었다. 실제 실적이 생각보다 나쁘지 않다는 뜻이다.
특히 케빈 엔겔 CEO가 컨퍼런스콜에서 컴퓨팅 및 자동차 부문의 견고한 AI 수요, 그리고 최근 부각된 엔비디아와의 대규모 고성능 패키징 협력 성과가 향후 가시성을 높여주면서 대기 매수세가 강하게 유입됐다.
이 회사의 핵심 비즈니스는 패키징과 테스트로 예컨대, TSMC가 원판(웨이퍼)에 회로를 새겨 넘겨주면, 앰코는 이 칩을 전자기기에 탑재할 수 있도록 보호재로 싸고 전기적으로 연결하는 패키징 작업과, 불량품을 걸러내는 테스트 서비스를 제공한다.
최근 AI 반도체는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 서로다른 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 필수적이다. 앰코는 이 분야의 독보적인 기술력을 갖고 있다.
[미디어펜=김종현 기자]