"중국 자산 다듬고 AI 올인"…메모리 빅3, 글로벌 생산축 옮긴다

[미디어펜=조우현 기자]삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 미·중 안보 갈등과 인공지능(AI) 반도체 공급망 재편이라는 변화 속에서 생산 거점 재배치에 나서고 있다. 글로벌 반도체 기술의 중심축이 최첨단 공정으로 옮겨가면서, 레거시(범용) 중심의 중국 공장은 내실 기지로 다지고 첨단 역량은 한국과 미국 본토로 집중시키는 전략이다.

11일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 전날 중국 충칭 반도체 후공정(패키징) 공장 지분 매각설에 대해 “다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”고 공시하며 신중한 입장을 유지하고 있지만, 업계에서는 이 같은 움직임을 글로벌 전략 재편의 연장선으로 보고 있다. 

4조 원 규모로 거론되는 레거시 패키징 자산을 유동화해 미국 인디애나 첨단 패키징 팹과 국내 청주·용인 클러스터 등 핵심 AI 메모리 투자 재원으로 활용할 것이라는 관측이다. 

이 같은 전략적 체질 개선은 SK하이닉스만의 일이 아니다. 글로벌 메모리 경쟁사들 역시 기술 패권과 글로벌 공급망의 흐름에 맞춰 중국 거점을 효율적으로 재편하고 있다.

먼저 마이크론은 2023년 중국 정부의 안보 제재 직격탄을 맞은 후 현지 데이터센터용 서버 칩 공급을 중단한 데 이어, 전 세계 모바일 낸드 개발 중단 방침에 맞춰 중국 내 R&D 및 지원 인력을 감원하는 등 선제적인 ‘사업 구조조정’을 단행했다.

반면 삼성전자는 ‘공정 고도화와 투자 이원화’라는 차별화된 전략을 밟고 있다. 전체 낸드 물량의 약 40%를 담당하는 중국 시안 공장의 신규 증설은 자제하되, 기존 노후 라인은 236단 8세대 낸드(V8) 공정으로 전환해 양산을 진행하며 수익성을 유지하는 방식이다.

대신 HBM을 비롯한 최첨단 미래 투자는 평택 캠퍼스와 미국 테일러 팹에 집중하는 한편, 용인 클러스터를 중장기 핵심 거점으로 육성하는 ‘투트랙’ 기조를 다질 방침이다.

글로벌 반도체 기업들이 대중국 거점의 역할을 효율화 중심의 범용(레거시) 전용으로 정의하게 된 데는 중국 현지 메모리 기업들의 저가 추격도 영향을 미쳤다는 진단이 나온다.

중국 정부의 천문학적인 보조금과 거대한 내수 시장을 등에 업은 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 범용 메모리 시장을 저가 물량으로 치고 들어오기 때문이다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT는 D램 시장 점유율 7%를 기록하며 글로벌 4위로 올라섰고, YMTC 역시 낸드플래시 점유율을 13%까지 끌어올리며 상위권을 위협하고 있다.

첨단 HBM이나 최미세 공정에서는 기술 격차가 존재하지만, 기술 난도가 낮은 범용 D램 및 낸드, 일반 패키징 영역에서는 중국의 물량 공세로 기존 한국·미국 기업들의 마진이 급격히 깎였다.

여기에 미국의 중국 반도체 장비 반출 규제도 글로벌 거점 재배치를 가속화하는 핵심 요인으로 작용하고 있다. 

미국 상무부는 18nm 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시 생산 장비의 대중국 반출을 통제하고 있다. 국내 기업들이 검증된 최종 사용자(VEU) 지정으로 기존 팹의 유지보수 및 공정 전환은 이어나가고 있으나, 중국 내 신규 첨단 라인 증설은 제한적인 상황이다.

이 같은 가이드라인 속에서 글로벌 메모리 메이저 3사의 전략적 중심축은 자연스럽게 차세대 인프라가 구축되는 한국과 미국 본토로 기울고 있다. 중국 생산 라인은 안정적인 레거시 공급 기지나 유동화 대상으로 관리하는 한편, 6세대 HBM4와 첨단 3D 패키징 등 핵심 미래 기술은 미국 테일러·인디애나 팹 및 국내 용인·평택 클러스터에 집결시키는 방식이다.

업계 관계자는 “첨단 기술의 주도권이 한국과 미국 본토로 집중되는 지형 재편이 일어나고 있다”며 “중국 자산은 공정 고도화나 유동화로 효율을 높이고, 확보한 역량을 AI 메모리에 집중하는 전략이 당분간 유지될 것”이라고 진단했다.