[미디어펜=조우현 기자]최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 AI 기술 컨퍼런스인 ‘GTC 2026’에 전격 참석하며 글로벌 AI 생태계 내 SK하이닉스의 리더십 굳히기에 나섰다.
최 회장이 GTC 현장을 직접 찾은 것은 이번이 처음으로, 급변하는 AI 인프라 시장에서 ‘핵심 파트너’로서의 입지를 대외적으로 공고히 하겠다는 의지로 풀이된다.
GTC 2026 키노트에 참석 중인 SK그룹 최태원 회장(가운데) /사진=SK하이닉스 제공
◆ 젠슨 황 키노트 직관… ‘AI 5단 케이크’ 협력 가속화
최 회장은 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 젠슨 황 CEO의 키노트 세션을 참관하며 공식 일정을 시작했다.
이날 강연에서 젠슨 황 CEO는 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 이른바 ‘AI 5단 케이크’ 개념을 제시하며 생태계 확장 방향을 공유했다.
특히 이번 행사에서는 올해 양산 예정인 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 세부 사양과 차세대 아키텍처 ‘파인만(Feynman)’이 최초 공개돼 업계의 이목을 집중시켰다.
최 회장은 현장에서 엔비디아의 기술 로드맵을 직접 살피며, HBM(고대역폭메모리)을 필포로 한 SK하이닉스의 차세대 메모리 전략을 점검한 것으로 알려졌다.
왼쪽부터 SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO와 SK그룹 최태원 회장 /사진=SK하이닉스 제공
◆ ‘치맥 회동’ 한 달 만의 재회… “HBM4로 이어지는 파트너십”
최 회장과 젠슨 황 CEO의 만남은 지난 2월 실리콘밸리 ‘치맥 회동’ 이후 약 한 달 만이다. 양측은 짧은 간격으로 재회하며 단순한 공급사와 고객사를 넘어선 전략적 동반자 관계임을 재확인했다.
SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 라인업인 ‘루빈’ 시리즈에 6세대 제품인 HBM4를 탑재할 예정이다.
양사는 AI 시장 개화기부터 초고속 메모리 개발을 위해 긴밀히 협력해 왔으며, 이번 GTC 방문은 차세대 가속기 시장에서도 독점적 지위를 유지하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 분석된다.
GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 “Jensen ♡ SK Hynix” 사인을 남겼다. /사진=SK하이닉스 제공
◆ SK하이닉스 부스 공동 참관… 젠슨 황 “JENSEN ♡ SK Hynix” 친필 서명
최 회장은 젠슨 황 CEO와 함께 SK하이닉스 전시 부스를 방문해 AI 메모리 솔루션의 성과를 직접 확인했다.
이 자리에서 SK하이닉스는 △‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4 △저전력 서버용 모듈 SOCAMM2 △최신 GPU ‘그레이스 블랙웰(GB300)’ 전용 HBM3E 시스템 실물 등을 대거 선보였다.
젠슨 황 CEO는 양사 협력의 상징인 ‘베라 루빈(VERA RUBIN 200)’ 전시물에 “JENSEN ♡ SK Hynix”라는 친필 사인을 남기며 깊은 신뢰를 표했다.
폭스콘사의 부스를 참관 중인 SK그룹 최태원 회장(가운데) /사진=SK하이닉스 제공
◆ 글로벌 AI 인프라 연합 구축… 외연 확장 주력
최 회장은 엔비디아 외에도 폭스콘 등 AI 팩토리 및 전력 설루션 분야의 핵심 파트너사 부스를 잇달아 방문하며 AI 생태계 전반의 협력 기회를 모색했다.
SK하이닉스의 AI 리더십이 단순 메모리 공급에 그치지 않고, 인프라 전체를 아우르는 ‘토털 솔루션 파트너’로 진화하고 있음을 시사하는 대목이다.
SK하이닉스 관계자는 “최 회장의 이번 GTC 참석은 글로벌 빅테크들과의 교류를 통해 SK의 AI 비전을 구체화하는 계기가 될 것”이라며 “HBM4를 포함한 차세대 메모리 시장에서 압도적인 기술 우위를 지속해 나가겠다”고 밝혔다.
[미디어펜=조우현 기자]