[미디어펜=조우현 기자]삼성전자와 미국 AI 반도체 기업 AMD가 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 대폭 확대하며 ‘AI 동맹’을 공고히 했다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 현장에는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 CEO를 비롯한 양사 핵심 경영진이 대거 참석해 협력 방안을 논의했다.
리사 수 AMD 최고경영자 /사진=AMD 제공
이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기용 'HBM4(6세대 고대역폭메모리)' 우선 공급업체로 지정된 점이다.
이에 따라 삼성전자는 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4를 AMD의 차세대 GPU인 '인스팅트(Instinct) MI455X'에 본격 공급하며 시장 주도권 강화에 나선다.
리사 수 CEO는 취임 후 첫 방한지로 삼성전자의 핵심 생산 거점인 평택캠퍼스를 택하며 삼성에 대한 두터운 신뢰를 보였다.
전 부문장과의 첫 공식 회동에서 리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해 삼성의 첨단 메모리 리더십과 AMD의 기술 결합은 필수적"이라며 이번 협력에 큰 기대감을 나타냈다.
전 부문장 역시 "삼성은 HBM4부터 최첨단 파운드리, 패키징까지 AMD의 로드맵을 지원할 독보적인 '턴키(Turn-key)' 역량을 보유하고 있다"며 "이번 협약으로 양사의 협력 범위가 데이터센터와 서버용 CPU 등 컴퓨팅 전 영역으로 확대될 것"이라고 강조했다.
실제로 양사는 HBM 외에도 AI 데이터센터용 플랫폼 '헬리오스(Helios)'와 6세대 에픽(EPYC) 서버용 CPU의 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 분야에서도 협력하기로 했다.
또한 AMD의 차세대 제품을 삼성전자 파운드리에서 위탁 생산하는 방안에 대해서도 심도 있는 논의를 진행한 것으로 알려졌다.
[미디어펜=조우현 기자]